MPC563xM系列動(dòng)力總成微控制器提供排放控制技術(shù)

32位汽車(chē)微控制器MPC563xM系列中引入了集成的排放控制技術(shù)，有助于減少二氧化碳廢氣。

MPC563xM系列包括3個(gè)32位動(dòng)力總成MCU，用以改善擁有一至四個(gè)氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技術(shù)，不但增強了動(dòng)力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿(mǎn)足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些器件采用90nm技術(shù)生產(chǎn)。

MPC563xM動(dòng)力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù)，該技術(shù)利用在Power Architecture e200內核中構建的數字信號處理(DSP)引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實(shí)現燃料的經(jīng)濟性和性能，同時(shí)最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3%～5%。DSP功能基于單輸入/多數據(SIMD)處理技術(shù)，還可以用作獲得專(zhuān)利的傳感器診斷機制，解決已交付車(chē)輛的診斷問(wèn)題。

全球預計共有8.2億輛車(chē)輛(資料來(lái)源：J.D. Power and Associates)，每輛車(chē)平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車(chē)二氧化碳排放量每降低5%，每年大氣中的二氧化碳排放量就會(huì )減少 1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80%以上。

MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開(kāi)發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結構上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車(chē)客戶(hù)在供應鏈中的風(fēng)險。

MPC563xM系列特性如下：Power Architecture e200z3內核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個(gè)選項 ;SIMD模塊可用于 DSP和浮點(diǎn)操作;可變長(cháng)度代碼(VLE)功能最多可將代碼占地空間減少30%，從而提高代碼密度和降低內存要求。ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項;81 KB SRAM;32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時(shí)器應用，卸載CPU負荷;硬件取電路 – 將DMA用作抗爆劑過(guò)濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5%。2 x FlexCAN – 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容;2 x eSCI;2 x DSPI (16位寬) ，每個(gè)最多提供6個(gè)芯片選擇，包括連續模式和DMA支持。34通道的雙模數轉換器 (ADC);接合處的溫度感應器;32通道 DMA 控制器;196 個(gè)源中斷控制器;Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1);5V的單電源;根據閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 VertiCal Calibration System多個(gè) 封裝選項 。