上下游廠(chǎng)商看中國IC設計業(yè)特點(diǎn)

　　智能手機三階段對芯片的要求

　　UMC副總經(jīng)理王國雍分析了智能手機/移動(dòng)通訊芯片的三個(gè)發(fā)展階段：

　　第一個(gè)階段是以通訊協(xié)議堆棧為中心的發(fā)展。在15年前，那時(shí)候比較強的是諾基亞、摩托羅拉、西門(mén)子等公司。造就了很多ODM(委托設計)廠(chǎng)，因為手機的模塊很多，可以外包，或者通過(guò)EMS(電子制造服務(wù))組裝。這樣的手機公司培養的IC都是要是大品牌，這些公司因為要跑通訊協(xié)議，其DSP的能力一定很強，所以當初我們聽(tīng)到的都是TI、ADI等，其他公司切入進(jìn)去很難。

　　第二階段是以解決方案為中心。這時(shí)，中國等新涌現的市場(chǎng)崛起。這時(shí)手機公司適應本地是很強的。因為這些手機公司的規模都不是那么大，因此IC的解決方案要完備，馬上就可以生產(chǎn)。所以我們可以看到有這樣的過(guò)程，需要完整的IC解決方案。一般的大品牌公司不會(huì )提供這些，因為大品牌公司認為應該提供大的平臺，讓客戶(hù)自己去做，而不是幫著(zhù)做。聯(lián)發(fā)科、展訊因此脫穎而出，而一些大品牌慢慢出局了。

　　智能手機是第三階段。第三階段以后我們就可以看到與功能手機的打法又不一樣。第三階段就變成解決方案和服務(wù)的統合，不只是IC出來(lái)，因為IC實(shí)在太多了，不是每家能把所有的IC做完。但還是有產(chǎn)業(yè)鏈、AP(應用處理器)和模塊的優(yōu)勢，把周邊IC能整合進(jìn)去，也能提供整個(gè)板子上的元器件，變成個(gè)解決方案。但是有幾大塊基本上不太進(jìn)來(lái)，比如說(shuō)既存的生態(tài)系統和模塊，這不是做AP的人有辦法做的。這也造就了很多IC的機會(huì )給本地，比如智能卡(SIM卡)，因為SIM卡大部分都跟中國移動(dòng)等運營(yíng)商有關(guān)。另外，周邊大的模塊也造就了一些IC公司出來(lái)。

　　中國本土IC的市場(chǎng)份額有高有低(圖1)。SIM卡占有率接近100%。AP、觸控、CIS(CMOS圖像傳感器)、模塊大概50%~80%，活躍著(zhù)五六家公司。而有些芯片的市場(chǎng)份額非常低，例如eMMC 控制器，基本上都還沒(méi)開(kāi)始。

　　中國手機芯片廠(chǎng)商的份額特點(diǎn)

　　中國大陸為何一些市場(chǎng)份額較高，有些較低?UMC的王國雍從三個(gè)方面進(jìn)行了分析^[4]。

　　第一是在地優(yōu)勢。有一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)就是IC消費在本地，生態(tài)系統是本地的。就像臺灣的PC周邊芯片發(fā)展歷史一樣。大約20年前，很多PC廠(chǎng)商的生產(chǎn)制造和設計委托臺灣的公司，廣達華碩等產(chǎn)生，這些臺灣廠(chǎng)商一開(kāi)始用國外大廠(chǎng)的IC，但為了降低成本，臺灣的ODM廠(chǎng)慢慢地改用本地的芯片，漸漸培養起了一批本地的芯片設計公司。

　　在地優(yōu)勢很關(guān)鍵，有這樣的先決條件，才比較有機會(huì )培養本地的公司。為何eMMC中國大陸很少人在做?因為這部分是做閃存控制器的，要和閃存母廠(chǎng)關(guān)系非常好，甚至有些公司是母廠(chǎng)投資的。每家flash多多少少有些差異，因此你要拿到它們的技術(shù)規格才能做出控制器IC。由于中國沒(méi)有閃存的生態(tài)系統，就比較難培養出這類(lèi)公司。

　　第二是經(jīng)驗模式，即我們切入市場(chǎng)時(shí)的辦法。因為要跟國外的公司競爭，要想競爭能力強，就要有不一樣的做法。中國大陸的特點(diǎn)是搶市。一開(kāi)始會(huì )想盡各種辦法切入市場(chǎng)，無(wú)所不用其極。這種打法也不一定像國外打市場(chǎng)很正規，其考量就把各方面建立起來(lái)。

　　第三階段是有序經(jīng)營(yíng)?；旧鲜羌夹g(shù)能力。技術(shù)能力只要一到位，并且具備前兩個(gè)條件，國內公司就可以把市場(chǎng)吃下來(lái)。尤其是生態(tài)系統的部分是在當地的，規模足夠，基本上這個(gè)IC國內的廠(chǎng)商就可以攻下來(lái)了。

　　代工廠(chǎng)要夠廣夠深

　　“智能手機打法的廣度、深度跟以前的產(chǎn)品不一樣。”UMC的王國雍說(shuō)。以前很多系統產(chǎn)品一兩種制程就可以全部搞定，現在要代工廠(chǎng)要有足夠的廣度和深度，才有辦法每一塊都能覆蓋到。

　　從深度上，主軸技術(shù)要跑得很快，就是28納米、14納米往下走，速度要跟得上。

　　除了AP和模塊外，其他十幾個(gè)IC都需要特殊制程的(圖2)，例如CMOS圖像傳感器，有些要嵌入式閃存(SIM卡芯片)，有的驅動(dòng)器要高壓制程。這個(gè)部分想做得非常好的，就要有足夠的廣度，所以需要不同的制造。這就是在智能手機時(shí)代，生產(chǎn)移動(dòng)通訊芯片的晶圓代工廠(chǎng)所需要具備的特色。

　　小結

　　隨著(zhù)商業(yè)上的挑戰和芯片設計的復雜度加大，需要本土設計企業(yè)和上下游合作伙伴同舟共濟，共同成長(cháng)，再攀高峰。

　　參考文獻：

　　[1]魏少軍.2013年中國IC設計業(yè)概況.電子產(chǎn)品世界,2013(11):24
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　　[5]王瑩.海外企業(yè)為中國本土IC設計業(yè)出招.電子產(chǎn)品世界,2012(2):24