上下游廠(chǎng)商看中國IC設計業(yè)特點(diǎn)

　　代工廠(chǎng)能服務(wù)的公司越來(lái)越少?

　　一種觀(guān)點(diǎn)認為，到20/22納米以下時(shí)，代工廠(chǎng)服務(wù)的fabless會(huì )越來(lái)越少^[2]?TSMC的羅鎮球認為會(huì )發(fā)生一個(gè)自然的整合，因為20/22nm這種大規模的設計，事實(shí)上客戶(hù)數量也少了，不過(guò)每家可集成的晶體管數目變多了。以前一個(gè)基帶芯片外還有一個(gè)wifi芯片;PA(功放)是三個(gè)，現在是二個(gè)，未來(lái)會(huì )是一個(gè)。

　　小企業(yè)的出路

　　目前我國fabless企業(yè)數量逐年增多，2013年已經(jīng)632家^[1]，比2012年的569家擴大了63家。TSMC的羅鎮球分析認為，這和中國經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展有關(guān)，實(shí)際上半導體業(yè)現在跟GDP的關(guān)聯(lián)性其實(shí)蠻大的，而以前是以電腦業(yè)為主要驅動(dòng)力的。目前看來(lái)，中國GDP扮演的角色越來(lái)越重要，因為做出的產(chǎn)品要有人去買(mǎi)，要有購買(mǎi)力。

　　不過(guò)，Cadence公司的劉國軍指出，小公司以后的生存較難，因為別人在合并，你想生存，合并也許是個(gè)選擇。另外，設計開(kāi)發(fā)的成本越來(lái)越高，做出來(lái)的產(chǎn)品要賣(mài)到一定的量才可以，所以一般小實(shí)力的公司需繼續做下去可能比較艱難。

　　比較現實(shí)的案例是，今年很多做手機芯片的廠(chǎng)商現在開(kāi)始進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)，像Marvell和聯(lián)芯、MTK和高通，他們有BB(基帶)，也做AP(應用處理器)，這對傳統的AP公司帶來(lái)挑戰，因為從AP走向BB會(huì )比較難。不過(guò)，芯原股份有限公司董事長(cháng)兼總裁戴偉民博士認為，除了并購這種方式之外，還可以合作共贏(yíng)。“合作一定要心態(tài)比較好。我們有時(shí)候也會(huì )促進(jìn)一些產(chǎn)品互補的企業(yè)進(jìn)行合作，將各自的設計放在一個(gè)封裝里，共同來(lái)滿(mǎn)足特定的市場(chǎng)需求。”

　　AP廠(chǎng)商是否會(huì )被模塊廠(chǎng)商吃掉?

　　ARM大中華區總裁吳雄昂認為AP廠(chǎng)商還會(huì )有一定的生存空間。盡管會(huì )有相當一部分平板AP市場(chǎng)會(huì )被帶移動(dòng)模塊的吃掉，但這并不會(huì )對原有的AP廠(chǎng)商產(chǎn)生致命的威脅，原因是帶模塊的份額必竟是比較少的，會(huì )達到百分之二三十，但不會(huì )達到百分之六七十。因為平板和手機是兩類(lèi)明顯不同的渠道，一個(gè)是數碼類(lèi)的，一個(gè)是手機類(lèi)的，渠道的利潤率等差異也很大。另外從技術(shù)角度來(lái)看，當然從模塊向AP走的人比較多，現在成功率比較高;但過(guò)去歷史上也有逆襲的，例如RDA(銳迪科)原來(lái)是做RF的，把模塊吃掉。

　　手機爆發(fā) “核戰爭”好嗎?

　　ARM吳雄昂風(fēng)趣地說(shuō)：和平是好的，任何戰爭都是不好的。但為何消費者很喜歡“核戰爭”?吳雄昂從消費者的心里進(jìn)行了分析。這件事情要分兩方面來(lái)看，最好的例子就是買(mǎi)車(chē)，買(mǎi)4缸、6缸汽車(chē)的有幾個(gè)?說(shuō)實(shí)話(huà)，你真的很需要6缸嗎?其實(shí)不需要，但是很爽嘛。這恐怕就是4核、8核出現的原因。

　　對消費者來(lái)講，如果在心理上得到了滿(mǎn)足，雖然用的機會(huì )不是很多，但是成本僅僅增加了5%、10%，從感情角度來(lái)講，還是很愿意買(mǎi)單的。所以這不純粹是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。當然大家都知道線(xiàn)性的關(guān)系，核越高越好，有的芯片8個(gè)核全裝上了，最后全部都派上了用場(chǎng)，當然這個(gè)應用場(chǎng)景不是每天都會(huì )出現的。

     

　　為何制程節點(diǎn)不斷往下走?

　　Cadnece公司劉國軍說(shuō)，有的人會(huì )問(wèn)，你40nm賣(mài)得挺好，干嘛那么快做28nm?其實(shí)客戶(hù)的感受是最真切的，客戶(hù)說(shuō)“沒(méi)有選擇，不做就跟不上市場(chǎng)趨勢和創(chuàng )新的潮流。”

　　但是，有研究表明，每隨著(zhù)一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)的加工尺寸的縮小，每百萬(wàn)門(mén)的加工成本也會(huì )跟著(zhù)降低，但是到了28納米以后，例如22納米和14納米，每百萬(wàn)門(mén)的加工成本非但不下降，反而上升^[3]。這是否會(huì )成為往下發(fā)展的一個(gè)障礙?

　　TSMC的羅鎮球說(shuō)，其實(shí)在技術(shù)上碰到一些挑戰的時(shí)候，有時(shí)你必須用一些商業(yè)的方式去解決。從過(guò)去到現在，半導體業(yè)之所以一直成長(cháng)這么快，不止是因為成本上的降低，因為我們時(shí)常講PPA，就是功耗(Power)降下來(lái)，性能(performance)往上走，面積(Area)降下來(lái)?，F在看起來(lái)面積的降速會(huì )減慢，可是在前面兩個(gè)P的部分還是持續。所以在走到下一個(gè)節點(diǎn)的時(shí)候，可能太多人著(zhù)重在所謂的成本/價(jià)格，但事實(shí)上，例如買(mǎi)一個(gè)手機，其功耗和性能會(huì )影響你購買(mǎi)的欲望。

　　羅鎮球講述了他在上海乘坐出租車(chē)的親身經(jīng)歷，司機們靠傳呼獲得業(yè)務(wù)，誰(shuí)的手機按得快誰(shuí)就能拿到這個(gè)活兒。司機問(wèn)道，你告訴我哪一個(gè)手機最快?事實(shí)上，每家公司都追求利潤，你的成本跟你的買(mǎi)家心中的落差，就是你的利潤。如果性能和功耗好的話(huà)，它的產(chǎn)品就能賣(mài)得貴。因此，PPA三項的乘法只要高，就可以賣(mài)得好。