表面貼裝技術(shù)
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設置回(再)流焊溫度曲線(xiàn)的依據：所使用焊錫膏的溫度曲線(xiàn)，根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸；表面組裝板搭載元器件的密度、元器件大小以及有無(wú) BGA、CSP等特殊元器件；設備的具體情況，諸如加熱區的長(cháng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素。
某類(lèi)印制板的實(shí)際生產(chǎn)中因設備緣故設定溫度區域為：升溫區，保溫區，快速升溫區，回流區。焊膏為Sn63Pb37型焊膏，其熔點(diǎn)為183℃，焊接采用某型回流焊接爐，每種印制板組件必須設計合適的焊接參數，做到一種印制板一個(gè)溫度曲線(xiàn)。圖4為標準回流焊接溫度曲線(xiàn)，圖5為某印制板實(shí)際回流焊接溫度曲線(xiàn)。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/191932.htm
這是一個(gè)9溫區的回流焊接爐，實(shí)際的溫度測試有3個(gè)測試點(diǎn)，其中圖5是實(shí)際溫度曲線(xiàn)。溫區的參數設定要滿(mǎn)足以下要求：1)升溫區：從室溫到100℃的升溫速率不超過(guò)2℃／s；2)保溫區：從100℃～150℃保持時(shí)間70～120 s；3)快速升溫區：從150℃～183℃保持時(shí)間不要超過(guò)30s，升溫速度應該在2～3℃／s：4)回流區：最高溫度為205℃～230℃，處于液相線(xiàn)以上的時(shí)間40～60 s；5)冷卻區：冷卻速度為2～4℃／s。經(jīng)圖4和圖5的理論與實(shí)際印制板溫度曲線(xiàn)對比，實(shí)際回流焊溫度區域在標準溫度范圍內，從而得出此印制板表貼器件的焊接符合要求，保證印制板表面貼裝器件的電氣性能。需特別注意：回流焊爐必需每周測試一次，將測試溫度曲線(xiàn)與標準溫度曲線(xiàn)進(jìn)行對比，確定二者是否完全吻合。主要核對參數有：升溫區升溫速率，保溫區保持時(shí)間，快速升溫區和回流區的升溫速度、峰值溫度、液相線(xiàn)以上時(shí)間，冷卻區冷卻速率，及曲線(xiàn)是否存在異常波動(dòng)。
5 結束語(yǔ)
表面貼裝技術(shù)滲透于各個(gè)領(lǐng)域，可直接影響到電子產(chǎn)品的焊接水平，以及電子產(chǎn)品的性能與質(zhì)量。敘述表面貼裝技術(shù)整個(gè)流程，闡述焊接過(guò)程中的回流焊的原理及溫度曲線(xiàn)。對比實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的某印制板的標準回流焊接溫度曲線(xiàn)與實(shí)際回流焊接溫度曲線(xiàn)，只要滿(mǎn)足實(shí)際回流焊溫度區域在標準溫度范圍內，就可以滿(mǎn)足貼裝元器件的性能指標。
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