表面貼裝技術(shù)
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貼片工藝的目的是確保所有零件準確、快速地被貼片到印制線(xiàn)路板。貼片工藝主要涉及貼片機及其貼片能力。貼片機的貼片能力是準確貼片的重要保證。貼片機的關(guān)鍵技術(shù)包括：運動(dòng)，執行及送料機構高速。微型化技術(shù)；高速機器視覺(jué)識別及照明技術(shù)；高速，高精度智能控制技術(shù)；并行處理實(shí)時(shí)多任務(wù)技術(shù)；設備開(kāi)放式柔性模塊化技術(shù)及系統集成技術(shù)。
回流焊工藝是通過(guò)熔化預先分配到印制線(xiàn)路板焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線(xiàn)路板焊盤(pán)之間機械和電氣連接的焊接?；亓骱缚杀ＷC優(yōu)異的焊接效果?；亓骱腹に嚨闹饕に囋厥腔亓骱笭t及其焊接能力，其焊接能力主要體現在回流焊爐的加熱系統、冷卻系統、助焊劑管理系統及惰性氣體保護系統。其中，加熱系統與加熱效率、溫控精度、溫度均勻性以及穩定性有關(guān)；冷卻系統的作用有：當回流焊峰值溫度較高時(shí)，如果不能快速冷卻，基板出回流焊爐口的溫度過(guò)高，容易造成基板板彎；快速冷卻可細化組織，防止金屬間化合物增厚。提高可靠性。助焊劑在回流焊的過(guò)程中會(huì )揮發(fā)，如果沒(méi)有一個(gè)理想的助焊劑管理系統及時(shí)將揮發(fā)的助焊劑抽走并過(guò)濾循環(huán)，助焊劑就會(huì )隨高溫氣流進(jìn)入冷卻區，凝結在散熱片和爐內，降低冷卻效果并污染設備和基板。當基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線(xiàn)路板上有超細間距元件和復雜元片，再加上基板需要多次過(guò)回流焊爐，則考慮在回流焊爐內充人惰性氣體，降低氧化機會(huì )，提高焊接活性。一般使用的惰性氣體是氮氣?；亓骱笭t的焊接能力還需通過(guò)編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線(xiàn)路板在通過(guò)回流焊爐時(shí)，一般經(jīng)歷：預熱階段，保溫階段，回流階段以及冷卻階段。通過(guò)回流焊爐的控制程序管控，確保焊接質(zhì)量。
輔助工藝用于協(xié)助貼裝順利進(jìn)行并積極預防檢測和事后檢測。輔助工藝主要由“點(diǎn)貼”工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測工藝組成?！包c(diǎn)膠”工藝是通過(guò)將專(zhuān)用膠水“點(diǎn)貼” 到所需元件的下方或周邊，對元件進(jìn)行適當保護，以確保元器件在經(jīng)受多次回流焊接不脫落；減少元件在貼裝過(guò)程中受到的應力沖擊；保護元件在復雜的使用環(huán)境中不受損?！包c(diǎn)膠”工藝的工藝元素主要包括“點(diǎn)膠”設備，專(zhuān)用膠水和“點(diǎn)膠”參數的設置。需要合理選擇設備，膠水并設計好參數設置才能確保工藝效果。光學(xué)輔助自動(dòng)檢測工藝主要是：一是使用專(zhuān)門(mén)光學(xué)設備測量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準確度，在貼片后檢測貼片準確度，在回流焊前將有缺陷的線(xiàn)路板檢測出來(lái)并及時(shí)報警；二是在回流焊后使用專(zhuān)門(mén)的光學(xué)設備檢測焊點(diǎn)，將有焊點(diǎn)缺陷的線(xiàn)路板檢測出來(lái)并報警。專(zhuān)門(mén)的光學(xué)測量設備主要有可見(jiàn)光檢測設備和X光檢測設備。前者主要是自動(dòng)光學(xué)檢測設備AOI(Automatic Optional Inspection)，后者主要是三維和五維的X-ray設備。前者主要用于檢測可視焊點(diǎn)，而后者除了檢測可視焊點(diǎn)外，還可檢測不可目視的BGA類(lèi)零件的焊點(diǎn)。是否采用輔助工藝則是根據所需貼裝產(chǎn)品的特性來(lái)決定的。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/191932.htm
4 回流焊的原理及溫度曲線(xiàn)
從回流焊溫度曲線(xiàn)(圖3)分析回流焊原理：當PCB進(jìn)入預熱區時(shí)，焊錫膏的溶劑、氣體被蒸發(fā)，同時(shí)焊錫膏的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，PCB和元器件得到充分預熱。以防PCB突然進(jìn)入再流焊區升溫過(guò)快而損壞PCB和元器件；當PCB進(jìn)入再流焊區時(shí)，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對 PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區，焊點(diǎn)凝固，完成整個(gè)回流焊。
回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)溶劑揮發(fā)。焊劑清除焊件表面的氧化物，焊膏熔融、再流動(dòng)以及焊膏冷卻、凝固。所以，回流焊過(guò)程中，焊接溫度主要分4個(gè)溫度區：預熱區、保溫區、再流焊區以及冷卻區。預熱區為室溫到120℃；保溫區為120℃~170℃；回流區為170℃~230℃，最高溫度為210℃~230℃；冷卻區為從210℃降到約100℃。
溫度曲線(xiàn)是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線(xiàn)和焊錫膏溫度曲線(xiàn)的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃／s～2℃／s，如果升溫速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元件，造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快。容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設定比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃(例如Sn63／Pb37焊錫膏的熔點(diǎn)為183℃，峰值溫度應設置在205℃～230℃)，回(再)流時(shí)間 10～60 s，峰值溫度低或回(再)流時(shí)間短，會(huì )使焊接不充分，嚴重時(shí)會(huì )造成焊錫膏不熔；峰值溫度過(guò)高或回(再)流時(shí)間長(cháng)，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。
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