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PCB表面OSP處理分析及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介

  • 1 引言　　錫鉛長(cháng)期以來(lái)扮演著(zhù)保護銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數十年光陰至此，碰到幾個(gè)無(wú)法克服的難題，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太細造成架橋(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日嚴　　C.
  • 關(guān)鍵字： PCB  OSP  表面  分析    

PCB表面OSP處理及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介

  • 1 引言　　錫鉛長(cháng)期以來(lái)扮演著(zhù)保護銅面，維持焊性的角色， 從熔錫板到噴錫板，數十年光陰至此，碰到幾個(gè)無(wú)法克服的難題，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太細造成架橋(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日嚴　　C.
  • 關(guān)鍵字： PCB  OSP  表面  化學(xué)    

基于OSP在印刷電路板的應用

  • 　摘要:本文主要介紹OSP在應用時(shí)的流程及維護事項。以其簡(jiǎn)單、方便、節約的特性，使用的范圍越來(lái)越廣，很快得到各電路板廠(chǎng)商及其客戶(hù)的認可，在環(huán)境保護為主題的當今社會(huì )，OSP的應用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越
  • 關(guān)鍵字： 應用  印刷電路  OSP  基于  

M序列碼的OSP產(chǎn)生及壓縮技術(shù)研究

  • M序列碼的OSP產(chǎn)生及壓縮技術(shù)研究,摘要：M序列碼是雷達經(jīng)常采用的發(fā)射波形之一，其低截獲特性使其在電子對抗中具有廣泛的應用。文中介紹了M序列碼的算法原理和壓縮仿真方法，重點(diǎn)討論了某信號處理機系統基于DSP的M序列碼的產(chǎn)生及壓縮的工程實(shí)現方案。
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  研究  壓縮  產(chǎn)生  OSP  序列  
共4條 1/1 1

osp介紹

　　OSP是有機可焊性保護劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫(xiě)）這種方法是在印制線(xiàn)路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤(pán)和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層?！　SP有三大類(lèi)的材料：松香類(lèi)（Rosin），活性樹(shù)脂類(lèi)（Active Resin）和唑類(lèi)（Azole）?！　∧壳笆褂米顝V的是唑類(lèi)OSP。唑類(lèi)OSP已經(jīng)經(jīng)過(guò)了約5代的改善，這五代分 [ 查看詳細 ]

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