FPGA架構的功耗(圖)
2 細粒度電源開(kāi)關(guān)
可編程邏輯設計特有的開(kāi)銷(xiāo)之一是并非所有片上資源都用于給定的設計??墒?,未使用的資源保持供電狀態(tài),并以漏電功耗的形式增加了總功耗。模塊級電源開(kāi)關(guān)可分別關(guān)掉未使用模塊的供電。每個(gè)模塊通過(guò)一個(gè)電源開(kāi)關(guān)耦接到電源。開(kāi)關(guān)閉合時(shí),該模塊工作。開(kāi)關(guān)斷開(kāi)時(shí),該模塊從電源有效斷開(kāi),從而使漏電功耗降到1/50~1/100。電源開(kāi)關(guān)的粒度可以小到單個(gè)CLB和Block RAM。在設計中,這些電源開(kāi)關(guān)可以通過(guò)配置比特流進(jìn)行編程,也可由用戶(hù)直接控制或通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)端口控制。實(shí)際設計的基準測試結果表明,細粒度電源開(kāi)關(guān)可減少漏電功耗30%。
3 深睡眠模式
便攜電子產(chǎn)品的主要要求之一是器件空閑時(shí)功耗極低或無(wú)功耗。以Xilinx Spartan-3A FPGA為例,該芯片可通過(guò)進(jìn)入休眠模式來(lái)達到此目的,這需要外部控制,蘇醒緩慢,且不能恢復FPGA狀態(tài)。設計動(dòng)態(tài)控制上述細粒度電源開(kāi)關(guān),令其關(guān)閉所有內部模塊供電,僅保留配置和電路狀態(tài)存儲組件為供電狀態(tài)。這樣形成的狀態(tài)是一種深睡眠模式,其漏電功耗為額定功耗的1%~2%,保存FPGA狀態(tài),退出此模式僅需數微秒。
4 異構架構
電路的最高時(shí)鐘頻率取決于其時(shí)序關(guān)鍵型路徑的延遲。非關(guān)鍵型路徑的速度可以較慢而不影響整體芯片性能。在大型系統中,可以有幾個(gè)速度關(guān)鍵型模塊(如處理器中的數據通路),其他模塊可以是非關(guān)鍵型(如緩存)。
當今的FPGA就功耗和速度而言是相同的;每個(gè)CLB 均有同樣的功耗和速度特性。異構架構可降低功耗,這種架構包含一些低功耗(同時(shí)也較慢)的模塊,方法是在低功耗模塊中實(shí)現非關(guān)鍵型模塊。這樣做不影響整體芯片性能,因為時(shí)序關(guān)鍵型模塊并未損失性能。
創(chuàng )建異構架構的一種方法是,分配兩條核心供電軌,即一條高電壓軌(VDDH)和一條低電壓軌(VDDL)。FPGA的每個(gè)器件用嵌入式電源開(kāi)關(guān)選擇這二者之一,并相應采用高速度或低功耗特性。設計的詳細時(shí)序確定之后,電壓選擇便告完成,所以只有非關(guān)鍵型模塊才應以VDDL供電。
創(chuàng )建異構架構的另一種方法是,將FPGA分成不同的區,并將這些區分別預制為具有高速度和低功耗特性??梢杂貌煌娫措妷?、不同閾值或通過(guò)若干其他設計權衡條件來(lái)實(shí)現這些區。要避免性能下降,設計工具必須將設計的時(shí)序關(guān)鍵型器件映像成高速度區,而將非關(guān)鍵型器件映射成低功耗區。
5 低擺幅信令
隨著(zhù)FPGA容量增加,片上可編程互連的功耗越來(lái)越大。減少這種通信功耗的一種有效方法是使用低擺幅信令,其中導線(xiàn)上的電壓擺幅比電源電壓擺幅低得多?,F今,低擺幅信令常見(jiàn)于在高電容性導線(xiàn)(如總線(xiàn)或片外鏈接)上進(jìn)行通信的情況。低擺幅驅動(dòng)器和接收器比CMOS 緩沖器更復雜,所以占用更多芯片面積。但是,隨著(zhù)片上互連逐漸成為總體功耗的較大組成部分,低擺幅信令的功耗優(yōu)勢將證明增加設計復雜性是值得的。當然,FPGA用戶(hù)不會(huì )看到內部信號電壓的差異。
圖3所示為具有上述某些概念的FPGA架構,其可編程異構架構由高速度和低功耗兩個(gè)區組成。一個(gè)片上功耗模式控制器可管理各種降功耗模式,即深睡眠模式、懸掛模式和休眠模式。在架構內部,可以用專(zhuān)用的供電開(kāi)關(guān)關(guān)掉每個(gè)邏輯塊的電源。通過(guò)布線(xiàn)架構的通信信號流經(jīng)低擺幅驅動(dòng)器和接收器,以降低互連功耗。
圖3 具有多種降低功耗解決方案的概念架構
結論
除了目前用于現代FPGA設計的能源優(yōu)化方案,一些用戶(hù)設計決策也可以產(chǎn)生顯著(zhù)的功耗效益??梢灶A見(jiàn),未來(lái)的新技術(shù)中會(huì )有更大膽地遏制功耗的架構解決方案,從而使新的FPGA應用成為可能。
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