18號文遭美施壓 中國半導體新政今年出臺

　　業(yè)內期盼許久的半導體產(chǎn)業(yè)新政有望今年出臺。昨天，記者從信息產(chǎn)業(yè)部獲悉，第五版征求意見(jiàn)稿目前已經(jīng)形成。 

　　信產(chǎn)部產(chǎn)品司副司長(cháng)陳英表示，這則《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內專(zhuān)家和地方相關(guān)部門(mén)的意見(jiàn)，目前形成了《條例》的第五版征求意見(jiàn)稿。下一階段，將在繼續征求業(yè)內意見(jiàn)的基礎上進(jìn)一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務(wù)院法制辦，從而進(jìn)入最后的立法程序。 

　　相關(guān)人士透露，最近信產(chǎn)部對這項政策的推進(jìn)速度非?？?，今年出臺的可能性非常大。據悉，《條例》主要包含十二個(gè)部分的內容，即總則、規劃指導、財稅激勵、技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)促進(jìn)、投融資、人才保障、標準與知識產(chǎn)權、創(chuàng )業(yè)促進(jìn)、產(chǎn)業(yè)基地、行業(yè)管理和法律責任。 

　　我國電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域還沒(méi)有相關(guān)的法律法規，專(zhuān)項法規是個(gè)空白點(diǎn)，這是《條例》備受關(guān)注的原因之一。2000年，國務(wù)院曾頒布《關(guān)于鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，俗稱(chēng)“18號文件”，帶來(lái)國內半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，引來(lái)諸多海外芯片制造商和封裝測試企業(yè)大舉投資。但隨后該政策對國內芯片企業(yè)的稅收優(yōu)惠遭到了美國的壓力，其中兩項關(guān)鍵扶持措施停止執行。人們期待新政能帶來(lái)更  
多激勵人心的舉措。 

　　引人關(guān)注的是，涉及到投融資部分已明確形成計劃，包括將建立風(fēng)險投資基金、加大政策性銀行的支持、優(yōu)先支持安排上市融資、支持企業(yè)發(fā)行債券、完善用匯管理等。 

　　曾參與“18號文件”制定并且參與《條例》立法討論的專(zhuān)家楊學(xué)明表示，在國內半導體領(lǐng)域設立風(fēng)險投資基金非常必要。在不久前的一次大討論中，幾乎所有與會(huì )專(zhuān)家都一致同意這一舉措。楊學(xué)明表示，《條例》最終出臺后，肯定會(huì )有一系列配套措施。他指出，在我國風(fēng)險投資制度不完善的情況下，風(fēng)險投資基金具體的建立方式需要慎重討論，尤其是退出機制。目前，我國是最大的地區性半導體市場(chǎng)，大量海外資金正在急切地尋找投資機會(huì )。