CADENCE PCB設計技術(shù)方案

動(dòng)態(tài)鋪銅

動(dòng)態(tài)鋪銅技術(shù)提供了實(shí)時(shí)灌注/修復功能， Shape參數可以被適用于三個(gè)不同的方面， 參數可以被添加到全局shape， 同類(lèi)shape， 以及單個(gè)shape中，走線(xiàn)，導孔和元件添加到動(dòng)態(tài)銅皮中，將會(huì )按照其形狀自動(dòng)連接或避讓?zhuān)斘矬w被移去時(shí)，形狀會(huì )自動(dòng)填充回去，在編輯完成后，動(dòng)態(tài)鋪銅不需要批量自動(dòng)避讓?zhuān)膊恍枰渌暮笃诩庸げ襟E， RF設計RF設計要求包括要比以往更快，更精確地解決高性能/高頻率電路，RF/復合信號技術(shù)為PCB RF設計提供了一種完整的，從前端到后端，從原理圖到布局到制造的解決方案，RF技術(shù)包含了高級的RF性能，包括參數化創(chuàng )建和編輯RF器件的智能布局功能， 以及一種靈活的圖形編輯器，一種雙向的IFF界面提供了RF電路數據的快速而有效地傳輸，并進(jìn)行仿真和確認，這種雙向流程消除了電路仿真和布局之間手動(dòng)和易于出錯的迭代，Allegro PCB Design XL和GXL級提供了此功能，見(jiàn)圖4。

PCB制造

可以進(jìn)行全套底片加工，裸板裝配和測試輸出，包括各種格式的Gerber 274x，NC drill和裸板測試，更重要的是，CADENCE通過(guò)其Valor ODB++界面，還包含Valor Universal Viewer，支持業(yè)界倡導的Gerber-less制造， ODB++數據格式可創(chuàng )建精確而可靠的制造數據，進(jìn)行高質(zhì)量的Gerber-less制造。

PCB自動(dòng)布線(xiàn)器技術(shù)

自動(dòng)化的互聯(lián)環(huán)境

設計復雜度，密度和高速布線(xiàn)約束的提高使PCB的手動(dòng)布線(xiàn)既困難又耗時(shí)，復雜的互聯(lián)布線(xiàn)問(wèn)題通過(guò)強大的，自動(dòng)化的技術(shù)得以解決，這種強大的，經(jīng)實(shí)踐證明的自動(dòng)布線(xiàn)器含有一種批量布線(xiàn)模式，含有眾多的用戶(hù)可定義的布線(xiàn)策略，以及自動(dòng)的策略調整，互動(dòng)的布線(xiàn)環(huán)境，具有實(shí)時(shí)互動(dòng)走線(xiàn)推擠特性，有助于對走線(xiàn)的快速編輯，具有廣泛的布圖規劃功能和完整的元件放置特點(diǎn)的互動(dòng)式放置環(huán)境，使得無(wú)需切換應用程序就可以進(jìn)行放置變更，優(yōu)化布線(xiàn)，通過(guò)使用自動(dòng)交互式布圖規劃和放置功能，設計師可以提高布線(xiàn)質(zhì)量和效率，這與元件布局直接相關(guān)，此外，廣泛的規則集讓設計師可以控制范圍廣泛的約束，從默認的板級規則到按照線(xiàn)路種類(lèi)的規則，再到區域規則，Allegro產(chǎn)品提供的高速布線(xiàn)能力能夠解決線(xiàn)路安排，時(shí)序，串擾，布線(xiàn)層的設置，和當今高速電路所需要的特殊器件要求。

自動(dòng)布線(xiàn)

高級自動(dòng)布線(xiàn)技術(shù)提供了強大的，基于形狀的自動(dòng)布線(xiàn)，有快速，高效率等特點(diǎn)，它的布線(xiàn)算法可對于類(lèi)型廣泛的PCB互連挑戰，從簡(jiǎn)單到復雜，從低密度到高密度，并可滿(mǎn)足高速約束的需要，這些強大的算法最高效率地使用了布線(xiàn)區域，為了給各種情形找到最佳的布線(xiàn)方案，布線(xiàn)器使用一種多通路，重視成本，可解決沖突的算法，廣泛的規則集提供了物理和電子約束控制的能力，廣泛的規則集具有解決設計中各種布線(xiàn)元素的特定規則的靈活性，用戶(hù)可以定義滿(mǎn)足通用物理/間距線(xiàn)路規則所需的規則，和復雜，層級高速規則的分類(lèi)規則，見(jiàn)圖5，

可制造性設計

制造性設計能力可以大大提高制造的良品率，制造算法提供了伸展功能，能夠根據可用空間自動(dòng)地加大銅皮間隙，自動(dòng)銅皮伸展，將銅皮重新定位，創(chuàng )造銅皮與引腳，銅皮與SMD焊盤(pán)，以及相鄰銅皮之間的額外空間，從而提高可制造性，用戶(hù)可以靈活地定義各種范圍的間距值，或者使用默認值， 臨近的拐角和測試點(diǎn)可以被添加到布線(xiàn)過(guò)程中，制造算法會(huì )自動(dòng)使用最優(yōu)的規則范圍，從最大值開(kāi)始直到最小值，測試點(diǎn)插入可自動(dòng)添加到可以測試的導孔或焊盤(pán)作為測試點(diǎn)，可測試的導孔可以在前端，后端或PCB的兩邊被探測到，支持單面和蛤殼式測試器，設計師可以根據它們的制造需要，靈活選擇測試點(diǎn)插入方法，為了避免昂貴的測試設備調整，測試點(diǎn)可以是，固定，的，測試點(diǎn)約束包括測試探測表面，導孔尺寸，導孔柵格，和最小的中心間距。

互動(dòng)式布線(xiàn)編輯

布線(xiàn)編輯器可以簡(jiǎn)化走線(xiàn)編輯過(guò)程，隨著(zhù)新的走線(xiàn)，推擠功能會(huì )自動(dòng)推開(kāi)原有的走線(xiàn)，圍繞引腳進(jìn)行布線(xiàn)，使用推擠功能，設計師可以沿著(zhù)現有的走線(xiàn)移動(dòng)原有的走線(xiàn)部分或導孔，并且在必要的時(shí)候推到其它引腳和導孔前端，重像功能使其更容易評估假定的情況，隨著(zhù)走線(xiàn)部分或導孔在指針控制下移動(dòng)，周?chē)淖呔€(xiàn)就會(huì )被推擠和動(dòng)態(tài)顯示，這樣經(jīng)調整的布線(xiàn)可以在接收最終配置前被評估，布線(xiàn)編輯器非常適合密集的多層電路板，有效導孔的位置很難發(fā)現，只要在選定的地點(diǎn)點(diǎn)擊兩次就可以定位導孔，可能的話(huà)，可以通過(guò)將走線(xiàn)推擠到所需的板層上創(chuàng )造出可選地點(diǎn)，如果不可行，布線(xiàn)編輯器會(huì )顯示出DRC，并顯示附近的有效導孔位置，此外，復制布線(xiàn)功能可以讓現有的布線(xiàn)被復制，以完成未布線(xiàn)的總線(xiàn)連接，簡(jiǎn)化總線(xiàn)的創(chuàng )建。