- 為了滿(mǎn)足苛刻性能和快速運行要求，今天的系統，從通訊接口到高品質(zhì)圖像視頻和多媒體系統，各種消費類(lèi)應用廣泛采用了數字信號處理技術(shù)。數據轉換器成為現實(shí)世界模擬信號與數字域之間的接口。因此，數據轉換器是完整信
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數據轉換器 集成 設計技術(shù) 系統芯片
- 為了滿(mǎn)足苛刻性能和快速運行要求，今天的系統，從通訊接口到高品質(zhì)圖像視頻和多媒體系統，各種消費類(lèi)應用廣泛采用了數字信號處理技術(shù)。數據轉換器成為現實(shí)世界模擬信號與數字域之間的接口。因此，數據轉換器是完整信
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數據轉換器 集成 設計技術(shù) 系統芯片
- Sony在2004年所發(fā)表的40寸及46寸LCD用LED背光模塊Qualia005，在采用450顆3原色LED之后，耗電量就高達450W以上，...
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大功率 LED驅動(dòng) 設計技術(shù)
- 采用高級設計技術(shù)來(lái)減少功耗，例如電壓/功率島劃分、模塊級時(shí)鐘門(mén)控、功率下降模式、高效存儲器配置和并行。 ...
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高級 設計技術(shù) IC功耗
- 車(chē)載 GPS 的信號漂移問(wèn)題成因及對策目前的GPS語(yǔ)音導航產(chǎn)品在進(jìn)行路測的時(shí)候，當時(shí)速超過(guò)40千米的時(shí)候，信號接收或多或少會(huì )出現“漂移”。對此，周揚認為很正常，因為現有GPS靜止狀態(tài)下定位精度僅為5到20米
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GPS 車(chē)載 設計技術(shù) 方案
- 一、概述對于電阻應變片式測力傳感器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“測力傳感器”)來(lái)說(shuō)，彈性體的結構形狀與相關(guān)尺寸對測力傳感器性能的影響極大?？梢哉f(shuō)，測力傳感器的性能主要取決于其彈性體的形狀及相關(guān)尺寸。如果測力傳感
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測力傳感器 設計技術(shù) 分析 原理
- CADENCE PCB設計解決方案能為解決與實(shí)現高難度的與制造密切相關(guān)的設計提供完整的設計環(huán)境，該設計解決方案集成了從設計構想至最終產(chǎn)品所需要的一切設計流程，包含設計輸入元件庫工具、PCB編輯器和一個(gè)自動(dòng)/交互連布線(xiàn)
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CADENCE PCB 設計技術(shù) 方案
- 車(chē)載GPS的信號漂移問(wèn)題成因及對策目前的GPS語(yǔ)音導航產(chǎn)品在進(jìn)行路測的時(shí)候，當時(shí)速超過(guò)40千米的時(shí)候，信號接收或多或少會(huì )出現“漂移”。對此，周揚認為很正常，因為現有GPS靜止狀態(tài)下定位精度僅為5到20米，
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GPS 設計技術(shù) 方案
- 為了確保芯片在制作完成后的正確性，有關(guān)電路測試的這個(gè)問(wèn)題越來(lái)越受重視。而且其測試的難度及成本也越來(lái)越高，于是如何有效地檢驗電路的正確性，并大幅度地降低測試成本，成為我們現在研究的熱點(diǎn)。通常我們在設計芯
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電路 設計技術(shù)
- 您可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)這樣的宣傳：隨著(zhù)目前還是平面結構的裸片向多層結構的過(guò)渡，半導體制造基礎在今后幾年內將發(fā)生重大轉變。為了使這種多層結構具有可制造性，全球主要半導體組織作出了近10年的不懈努力，從明年開(kāi)始三維（
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多維 3D芯片 設計技術(shù)
- LED是一種半導體元器件，核心是 p型及n型半導體組成的芯片。在p型半導體和n型半導體之間有一個(gè)過(guò)渡層，稱(chēng)為p-n結。當注入p-n結的載流子數量足夠多，就可以實(shí)現把電能轉換為光能的效果。一般的低功率LED產(chǎn)品擁有能耗低
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LED 熱管理 設計技術(shù)
- 前言晶體硅電池是光電轉化的核心器件，但是由于單片電池片的電壓、電流、功率有限，所以要將電池片串并聯(lián)起來(lái)，使它具有滿(mǎn)足用電設備和工業(yè)化用電要求的電壓、電流、功率。但是，由于晶體硅電池物理脆性，容易碎裂，
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晶硅 光伏組件 設計技術(shù)
- 摘要：針對Xilinx FPGA在航天應用中的可行性，文章分析了Xilinx FPGA的結構以及空間輻射效應對FPGA的影響，結合實(shí)際工程實(shí)踐給出了提高其可靠性的一有用辦法和注意事項，如冗余設計、同步設計、自檢等。表明配置信息
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Xilinx FPGA 輻射 設計技術(shù)
- 隨著(zhù)半導體工藝開(kāi)發(fā)和制造成本的快速上升和復雜程度不斷加深，半導體制造商如今面臨著(zhù)前所未有的挑戰。為了滿(mǎn)足成本更低和功能更多的產(chǎn)品需求，半導體工藝的更新?lián)Q代取決于不同器件類(lèi)型的升級和集成——核
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TCAD 計算機輔助 工藝 設計技術(shù)
- 無(wú)論從微觀(guān)到宏觀(guān)、從延長(cháng)電池壽命到減少全球變暖的溫室效應等等，各種不同因素都在迅速推動(dòng)系統設計人員關(guān)注節能問(wèn)題。一項有關(guān)設計優(yōu)先考慮事項的最新調查指出，大部分工程師已把功耗排在首位，或者是將其緊跟在
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FPGA 功耗 設計技術(shù)
設計技術(shù)介紹
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