LTE明年高通續獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

　　手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說(shuō)上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關(guān)于后續全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著(zhù)則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)發(fā)科即使在中國大陸市場(chǎng)機會(huì )較佳，但在當地市占要達到5成「機會(huì )不大」。

　　洪岑維表示，今年全球4GLTE晶片出貨量約在1~2億顆，明年可望成長(cháng)至2~3億顆，其中仍以北美為最大市場(chǎng)，中國大陸出貨量則估在4~5千萬(wàn)。而今年的1~2億顆之中，幾乎全部訂單都由高通吃下，明年高通的市占也可望撐在8~9成。而從目前中移動(dòng)等標案開(kāi)出的狀況來(lái)看，明年在中國大陸4G晶片市場(chǎng)，無(wú)論出貨量或出貨總金額，估計稱(chēng)霸的仍是高通。

　　他表示，相較于高通在北美市場(chǎng)的絕對宰制力，聯(lián)發(fā)科若想攻這一塊海外市場(chǎng)，需要通過(guò)電信運營(yíng)商的驗證，這部分至少需要6~9個(gè)月的時(shí)間，因此估計仍將以主攻中國大陸市場(chǎng)為策略。

　　洪岑維指出，若從目前中移動(dòng)開(kāi)出的兩輪標案來(lái)看，高通4GLTE晶片design-win的數量還是遙遙領(lǐng)先。

　　不過(guò)他強調，聯(lián)發(fā)科雖落后于高通，但相較于其他廠(chǎng)商布局4GLTE晶片的速度還是超前。比方博通目前也僅能推出雙核心的版本，而目前市面上有計劃推出的LTE晶片則多已升級到四核心。洪岑維表示，博通憑藉與三星的緊密關(guān)系，估計LTE晶片會(huì )有一定市場(chǎng)，不過(guò)要說(shuō)其進(jìn)度領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科并不恰當。他認為，博通的LTE晶片，初步以出貨予三星的中階智慧型手機機種(可能銷(xiāo)往歐洲)機會(huì )較大。

　　英特爾方面，他則指出，目前4G晶片也僅有推出MODEM版本的解決方案，且出貨進(jìn)度慢于聯(lián)發(fā)科。至于Marvell雖與聯(lián)發(fā)科一樣推出四核心SoC的版本，不過(guò)現在應該還在送樣階段，nVidia(輝達)則更落后。