工研院發(fā)展出ITO替代技術(shù) 成本便宜一百倍

在今年的Touch Taiwan觸控展中，工研院展示了多項與觸控相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)，包括由工研院量測中心開(kāi)發(fā)、獲得微軟認證通過(guò)的「Windows 8觸控面板手動(dòng)測試工具」、凌空觸控鍵盤(pán)（Air Touch Key-Pad）及甫獲得2012全球百大科技(R&D 100)金獎技術(shù)的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術(shù)」。

這里要特別介紹由工研院機械所主導開(kāi)發(fā)的「低溫大氣壓電漿鍍膜技術(shù)」，因為它是相當具有產(chǎn)業(yè)革命影響力的一項技術(shù)。工研院機械所先進(jìn)制造核心技術(shù)組電漿應用技術(shù)部張加強經(jīng)理指出，此技術(shù)讓氧化鋅（ZnO）突破環(huán)保議題，成為ITO的最佳替代技術(shù)。

此一低溫（

< 150℃)環(huán)保大氣壓電漿鍍膜技術(shù)，成功突破當前光電產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵的金屬氧化物材料（metal-oxide）鍍膜難以兼顧的環(huán)保及成本的瓶頸，在大氣環(huán)境下只需使用空氣與含金屬離子的水溶液，就可在數分鐘內完成透明導電薄膜(TCO)鍍膜。

今日主流的ITO透明導電膜，采用的銦材料因稀少而昂貴，又受控于中國，然而包括面板、觸控面板、太陽(yáng)能都需用到透明導電膜，因此，發(fā)展ITO替代材料是目前市場(chǎng)極熱門(mén)的議題。張加強表示，鋅和銦的材料成本，相差了將近一百倍，過(guò)去受限于環(huán)保議題及制程技術(shù)而無(wú)法成為商用化的透明導電材料，如今這個(gè)技術(shù)突破了這個(gè)瓶頸，這對臺灣比重極大的面板、觸控面板、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，都是很好的消息。

目前工研院的這項技術(shù)在材料、制程及檢測驗證上都已相當成熟，而且在挑戰大面積鍍膜的應用（G5 Size, 1100 x1400 mm glass substrate）上，也很成功。張加強相信此一設備技術(shù)能大幅提升臺灣廠(chǎng)商的差異化條件，但由于臺灣廠(chǎng)商普遍有一種外國月亮比較圓的心態(tài)，不愿直接采用臺制的設備或技術(shù)，所以工研院的策略是將此技術(shù)先提供給國外廠(chǎng)商先使用，未來(lái)再從國外打回臺灣。

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