工研院攜手國際大廠(chǎng) 投入5G毫米波通訊應用

為因應下世代5G毫米波通訊技術(shù)需求，在經(jīng)濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學(xué)會(huì )舉辦「低溫共燒陶瓷技術(shù)應用于5G毫米波應用研討會(huì )」，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設計及量測四大面相，深入剖析相關(guān)技術(shù)于5G毫米波通訊應用之創(chuàng )新科技與成果。

工研院材料與化工研究所所長(cháng)李宗銘表示，為滿(mǎn)足全球5G毫米波通訊高頻高速發(fā)展，工研院透過(guò)建立先進(jìn)低溫共燒陶瓷（LTCC）關(guān)鍵技術(shù)，落實(shí)與驗證低溫共燒陶瓷技術(shù)在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度，滿(mǎn)足5G毫米波各種頻段的射頻收發(fā)組件需求。除了在材料的開(kāi)發(fā)與選用上著(zhù)墨，技術(shù)上更著(zhù)重于制程精度控制，并于開(kāi)發(fā)過(guò)程中實(shí)時(shí)修正導入相關(guān)組件設計規范，建構整合設計、制程、材料及驗證一體化之同步開(kāi)發(fā)模式，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率與產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

此次與杜邦微電路及組件材料及羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線(xiàn)封裝（AiP）應用中的價(jià)值與相關(guān)毫米波材料、組件與場(chǎng)域驗證技術(shù)能量，加速全球毫米波通訊材料應用發(fā)展，提供業(yè)者低溫共燒陶瓷技術(shù)于5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。