高速DSP系統PCB板的可靠性設計分析
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時(shí)間：2012-09-05
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
具體做法是在PCB印制板的一層橫向布線(xiàn)，緊挨著(zhù)的一層縱向布線(xiàn)。
散熱設計
為有利于散熱，印制板最好是自立安裝，板間距應大于2cm，同時(shí)注意元器件在印制板上的布排規則。在水平方向，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，從而縮短傳熱途徑;在垂直方向大功率器件盡量靠近印制板上方布置，從而減少其對別的元器件溫度的影響。對溫度較敏感的元器件盡量布放在溫度比較低的區域，而不能放在發(fā)熱量大的器件的正上方。
在高速DSP應用系統的各項設計中，如何把完善的設計從理論轉化為現實(shí)，依賴(lài)于高質(zhì)量的PCB印制板，DSP電路的工作頻率越來(lái)越高，管腳越來(lái)越密，干擾加大，如何提高信號的質(zhì)量很重要。因此系統的性能是否良好，與設計者的PCB印制板質(zhì)量密不可分。
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