開(kāi)發(fā)手機的全流程（上）

主板方案的確定

在手機設計公司，通常分為市場(chǎng)部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MKT)，外形設計部(以下簡(jiǎn) 稱(chēng)ID)，結構設計部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MD)。一個(gè)手機項目的是從指定的一塊主板開(kāi)始的，根據市場(chǎng)的需求選擇合適的主板，從方案公司哪里拿到主板的3D圖，再找 設計公司設計某種風(fēng)格的外形和結構。也有客戶(hù)直接找到設計公司要求設計全新設計主板的，這就需要手機結構工程師與方案公司合作根據客戶(hù)的要求做新主板的堆 疊，然后再做后續工作，這里不做主要介紹。當設計公司的MKT和客戶(hù)簽下協(xié)議，拿到客戶(hù)給的主板的3D圖，項目正式啟動(dòng)，MD的工作就開(kāi)始了。

設計指引的制作

拿到主板的3D圖，ID并不能直接調用，還要MD把主板的3D圖轉成六視圖，并且計算出整機的基本尺寸，這是MD的基本功,我把它作為了公司招人面試的 考題,有沒(méi)有獨立做過(guò)手機一考就知道了,如果答得不對即使簡(jiǎn)歷說(shuō)得再經(jīng)驗豐富也沒(méi)用,其實(shí)答案很簡(jiǎn)單,以帶觸摸屏的手機為例,例如主板長(cháng)度99,整機的長(cháng) 度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機長(cháng)度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機的寬度尺寸就是在主板的兩側各加上 2.5,整機寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和 0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池裝配間隙),整機厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答 案并不唯一,只要能說(shuō)明計算的方法就行。還要特別指出ID設計外形時(shí)需要注意的問(wèn)題，這才是一份完整的設計指引。

手機外形的確定

ID 拿到設計指引，先會(huì )畫(huà)草圖進(jìn)行構思，接下來(lái)集中評選方案，確定下兩三款草圖，既要滿(mǎn)足客戶(hù)要求的創(chuàng )意，這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異，然后上機進(jìn) 行細化，繪制完整的整機效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上能否實(shí)現，結構上可否再做薄一點(diǎn)，ID完成的整機效果圖經(jīng)客戶(hù)調整和篩 選，最終確定的方案就可以開(kāi)始轉給MD做結構建模了。

結構建模

資料的收集

MD 開(kāi)始建模需要ID提供線(xiàn)框,線(xiàn)框是ID根據工藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真實(shí)的反映ID的設計意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF 格式,MD要把不同視角的線(xiàn)框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調入PROE中描線(xiàn)(直接在PROE中旋轉不同視角的線(xiàn)框可是個(gè)麻煩事).也有負責任的 ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線(xiàn)框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在PROE中描線(xiàn)就可以了.有人也許會(huì )問(wèn),說(shuō)來(lái)說(shuō)去都是要描 線(xiàn),ID提供的線(xiàn)框直接用來(lái)畫(huà)曲面不是更省事嗎?不是,ID提供的線(xiàn)框不是參數化的,不能進(jìn)行修改和編輯,限制了后續的結構調整,所以不建議MD直接用 ID提供的線(xiàn)框.也有ID不描線(xiàn)直接給JPG圖片,讓MD自己去描線(xiàn)的,那就更亂了,圖片縮放之間長(cháng)寬比例可能會(huì )發(fā)生變化,MD描的線(xiàn)可能與ID的設計意 圖有較大出入,所以也不建議ID不描線(xiàn)直接給JPG圖片.

如果有ID用犀牛做的手機參考曲面就更好了,其實(shí)ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對拔模和拆件的認識不足,可能建出來(lái)的曲面與實(shí)際有些出入,對后續的結構設計幫助不大,只能拿來(lái)參考.

另外,如果是抄版還有客戶(hù)提供的參考樣機,或者網(wǎng)上可以找到現成的圖片,這些都能為MD的建模提供方便.主板的3D是MD本來(lái)就有的,直接找出來(lái)用就可 以了,不過(guò),用之前最好和ID再核對一下,看看有沒(méi)有弄錯,還有沒(méi)有收到更新的版本,否則等結構做完才發(fā)現板不對可就痛苦了.

構思拆件

MD 動(dòng)手之前要先想好手機怎樣拆件,做手機有一個(gè)重要的思想,就是手機的殼體中一定要有一件主體,主體的強度是最好的,厚度是最厚的,整機的強度全靠他了,其 他散件都是貼付在他身上的,這樣的手機結構才強壯,主板的固定也是依靠在主體上,如果上殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在上殼,如果下殼較厚適合做主 體,則通常把主板裝在下殼,拆件力求簡(jiǎn)捷,過(guò)散過(guò)繁都會(huì )降低手機強度,裝配難度也會(huì )增大,必要時(shí)和結構同事們商量權衡一番,爭取找出最佳拆件方案.拆件方 案定了之后,就要考慮各個(gè)殼體之間的拔模了,上下殼順出模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上.

外觀(guān)面的繪制

外觀(guān)面是指手機的外輪廓面,好的曲線(xiàn)出好的曲面,描線(xiàn)的時(shí)候務(wù)必貼近ID的線(xiàn)框,尊重ID的創(chuàng )意是結構工程師基本的修養.同時(shí)線(xiàn)條還要盡量光順,曲率變 化盡量均勻,拔模角要考慮進(jìn)去,如果ID的線(xiàn)拔模角與結構要求不一致,可以和ID協(xié)商,如果對外觀(guān)影響不大,可以由結構在描線(xiàn)時(shí)直接修正輪廓線(xiàn)的拔模角, 如果塑膠殼體保留拔模角對ID的創(chuàng )意破壞較大,不妨考慮塑膠模具做四邊行位,畢竟手機是高檔消費品,這點(diǎn)投資值得.

手機的外形多是對稱(chēng)的,外觀(guān)面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時(shí)再鏡像過(guò)去,做完外觀(guān)面先自己檢查一下拔模和光順情況,然后建立裝配圖,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足夠,最后請ID過(guò)來(lái)看看符不符合設計要求,ID確認完就可以拆件了.

初步拆件

這個(gè)時(shí)候的拆件是為給客戶(hù)確認外觀(guān)和做外觀(guān)手板用的,可以不做抽殼,但外觀(guān)可以看到的零件要畫(huà)成單獨的,方便外觀(guān)手板做不同的表面效果,外觀(guān)面上有圓角 的地方要導上圓角,這個(gè)反倒不可以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求,例如按鍵是給按鍵廠(chǎng)做的,可以集中放在一個(gè)組件里,報價(jià)和投?？梢砸粋€(gè)組件的 形式發(fā)出去,很方便.

建模資料的輸出

MD 建模完成后,在PROE工程圖里制作整機六視圖,轉存DXF線(xiàn)框文件反饋給ID調整工藝標注,建完模的六視圖線(xiàn)框可能與當初ID提供給MD的線(xiàn)框有所修 改,ID需要做適當的更新,并進(jìn)一步完成工藝圖,標明各個(gè)外觀(guān)可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料, 更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀(guān)手板了.