將電磁爐應用的IGBT性能提升至最高
摘要:當尋求將電磁爐應用中使用的IGBT的效益提升至最高時(shí),需要顧及幾項參數,包括IGBT的厚度及裸片尺寸等物理特性, IGBT的飽和電壓、阻斷電壓及開(kāi)關(guān)損耗等電氣特性。優(yōu)化這些不同參數中的任何一種,都表示必須在某種程度上損及其它參數。因此,對于工程師而言,重要的是充分理解各種參數涉及到的權衡取舍。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/170170.htm電磁爐拓撲結構
電磁爐設計中有兩種常用的拓撲結構,即諧振半橋和準諧振反激。圖1及圖2詳細描繪了這兩種拓撲結構的電源段。諧振半橋拓撲結構通常用于多灶爐具,而準諧振拓撲反激結構通常用于單灶爐具及煮飯煲。

就圖1顯示的諧振半橋拓撲結構而言,電容C2用作緩沖器。它調節關(guān)閉期間的集電極-射極飽和電壓(VCE)的上升速率,因而影響在此期間損耗的能量。此電容值需要在其限制尖峰的能力與晶體管開(kāi)關(guān)損耗之前作出平衡,因為此節點(diǎn)的電壓波形接近于方波。開(kāi)關(guān)波形如圖2所示。
這類(lèi)轉換器通過(guò)改變開(kāi)關(guān)頻率來(lái)控制輸出功率。它是串聯(lián)諧振電路,最低功率等級時(shí)開(kāi)關(guān)頻率處于最大值。從圖3中可以看出,電流包含正弦分量,但在波形能完成其正弦過(guò)渡之前極性被切換。隨著(zhù)功率等級上升,頻率下降,電流波形的峰值也上升,為負載提供更多功率,趨向更接近于真正的正弦波。在電流振蕩周期的正斜坡期間,IGBT1導電。在振蕩周期的負斜坡期間,IGBT2導電。圖2的波形顯示的是IGBT2的門(mén)極和集電極電壓。IGBT的額定阻斷電壓通常約為600V,因為它們直接連接至整流直流電壓(VDC);對于240V系統而言,VDC約為峰值340V。感應的任何電壓尖峰都會(huì )被跟IGBT共同封裝的二極管鉗位。
圖3顯示了用于單灶電磁爐及煮飯煲的準諧振反激電源段。當IGBT導通時(shí),流過(guò)IGBT及電感的電流線(xiàn)性上升。當IGBT關(guān)閉時(shí),IGBT的電流下降,下降時(shí)間由器件的關(guān)閉速度決定。這就為電流IC提供總體上呈三角形的波形。電感電流以基于L1C1時(shí)間常數的周期諧振。當L1C1諧振儲能電路振蕩時(shí),電路兩端的電壓呈現正弦波形。因此,在IGBT關(guān)閉時(shí)VCE為正弦波形。這種特殊拓撲結構的諧振電壓幅度可能會(huì )高達1,000V;因此,這種拓撲結構使用的IGBT阻斷電壓通常約為1,200V,因為IGBT的集電極連接至諧振儲能電路。

圖4顯示了這類(lèi)轉換器的典型開(kāi)關(guān)波形。這些波形在1,200W功率等級時(shí)捕獲??梢钥闯?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/峰值">峰值電壓恰好低于1,000V,峰值集電極電流約為45A。這些電壓及電流電平要求大功率晶體管,如非常適合此應用的IGBT。
由于單端電磁感應系統使用零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)技術(shù),導電及關(guān)閉損耗將被證明極為重要。相對而言,導通損耗可以忽略不計,特別是在常規負載及滿(mǎn)載條件下。這是因為諧振儲能電感中存儲的感應能量在中高負載時(shí)足以使IGBT集電極電壓擺動(dòng),使其為零或負值。出現這種情況時(shí),跟IGBT聯(lián)合封裝的二極管導電,IGBT兩端的電壓為負值。由于功率損耗是電壓與電流的乘積,IGBT在此種情況下的導通功率損耗極小。
在負載變輕時(shí),導通損耗相對于總功率損耗的比例顯著(zhù)增大。在較輕負載條件下,LC儲能電感并未存儲足夠的感應能量,在IGBT再次導通前,無(wú)法使IGBT的集電極電壓擺動(dòng)。相應地,跟IGBT聯(lián)合封裝的二極管就不導電,導通時(shí)的IGBT電壓因此也就更高。在中到大負載條件下,總功率損耗的主要成因就是導電及關(guān)閉損耗。
跟使用非穿通型(NPT)技術(shù)的IGBT相關(guān)的較高飽和電壓是目前市場(chǎng)上電磁爐系統導電損耗較高的主要原因。這些損耗,再加上關(guān)閉損耗及導通損耗,對這類(lèi)應用的IGBT總能耗有嚴重影響。相反,使用場(chǎng)截止技術(shù)的IGBT較低的飽和電壓使導電損耗能夠降低,并能降低系統功率消耗等級。此外,這種技術(shù)還通過(guò)降低漂移區剩余的電荷載流子的濃度,將IGBT關(guān)閉期間出現的損耗降至最低。安森美半導體的NGTB25N120IHL是一款使用場(chǎng)截止技術(shù)開(kāi)發(fā)的IGBT器件,專(zhuān)門(mén)針對電磁爐應用進(jìn)行了優(yōu)化,能夠用于為電磁爐設計構建更強固、更高性?xún)r(jià)比的方案。
單端電磁爐使用ZVS技術(shù),導電損耗及關(guān)閉損耗是IGBT總功率損耗的主導成分。能夠通過(guò)使IGBT設計在飽和電壓(VCE(sat))和開(kāi)關(guān)速度之間提供最優(yōu)折衷取舍,來(lái)提升這些應用中使用的IGBT的能效。使用基于場(chǎng)截止技術(shù)的IGBT表示能夠提供更低飽和電壓,相應地會(huì )降低導電損耗。這就使這些器件非常適用于電磁爐應用,并將促進(jìn)這些電器在全球市場(chǎng)大幅增多。
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