三星電子封裝測試項目落戶(hù)西安 總投資5億美元

　　9月12日下午，三星電子高端存儲芯片封裝測試項目落戶(hù)暨省政府與中國三星企業(yè)社會(huì )責任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。

　　省委書(shū)記趙正永出席簽字儀式。省長(cháng)婁勤儉，省委常委、西安市委書(shū)記魏民洲，韓國三星電子首席執行官、副會(huì )長(cháng)權五鉉，三星集團大中華區總裁、社長(cháng)張元基分別致辭。副省長(cháng)王莉霞，西安市市長(cháng)董軍參加。

　　當天，三星電子、三星數據兩個(gè)研發(fā)中心開(kāi)業(yè)。隨著(zhù)三星半導體及相關(guān)配套項目的相繼落戶(hù)、投產(chǎn)，加上高新區已有的美國美光、應用材料、韓國信泰、臺灣華新麗華及西岳電子等半導體產(chǎn)業(yè)集群，西安高新區將很快形成一個(gè)規模過(guò)千億元的半導體產(chǎn)業(yè)集群。

　　三星電子和三星數據兩研發(fā)中心開(kāi)業(yè)

　　此次簽約的三星電子封裝測試項目總投資約5億美元，將在高新區建設10-X納米級NAND閃存芯片封裝測試及固態(tài)硬盤(pán)(SSD)組裝生產(chǎn)線(xiàn)，配套三星電子一期投資70億美元的高端存儲芯片項目(12英寸閃存芯片生產(chǎn)線(xiàn))。目標市場(chǎng)為手機、平板電腦等基本應用領(lǐng)域，以及日益增長(cháng)的智能手機、平板電腦和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等。項目總建筑面積7萬(wàn)平方米，計劃2014年1月開(kāi)工，力爭2014年底前完成廠(chǎng)房建設。此外，該項目的落戶(hù)，還將吸引20家配套企業(yè)落戶(hù)。西安三星電子研發(fā)中心以電子信息技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)、軟件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以及第三代及后續移動(dòng)通信系統產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為主要目的，主要從事手機終端，智能DTV、半導體等高端研發(fā)業(yè)務(wù)，未來(lái)還有云計算、智能醫療的研發(fā)。三星數據集團是韓國最大的全球化IT解決方案提供商，落戶(hù)西安軟件園的西安三星數據研發(fā)中心為三星 SDS 集團僅次于北京的中國第二大全球開(kāi)發(fā)中心，主要從事集團內部的全球外包項目，為三星電子西安項目提供系統IT解決方案，將發(fā)展成為三星SDS在全球范圍內核心的研發(fā)機構。

　　將引入當地優(yōu)質(zhì)人才開(kāi)發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

　　據了解，隨著(zhù)三星半導體項目的成功簽約和順利建設，目前已有60多家國內外知名企業(yè)來(lái)西安高新區投資考察，并有42家配套企業(yè)落戶(hù)，其中17家企業(yè)已在西安高新綜合保稅區投資建廠(chǎng)。預計年底前，還將有40余家配套企業(yè)落戶(hù)西安高新區。

　　據介紹，在硬件和軟件研發(fā)的基礎上，西安三星電子研發(fā)中心將結合公司現有人才素質(zhì)、年齡結構、未來(lái)的技術(shù)研究方向等情況，充分利用西安優(yōu)質(zhì)的人才資源，并且重點(diǎn)引進(jìn)高層次的專(zhuān)業(yè)帶頭人以及具有專(zhuān)業(yè)背景和實(shí)踐經(jīng)驗的中青年人才。引進(jìn)海外專(zhuān)業(yè)帶頭人，吸引國內人才加盟，針對國內企業(yè)技術(shù)需求進(jìn)行研發(fā)，并面向社會(huì )提供公共測試平臺，引進(jìn)海外資金支持科技成果的轉化。西安三星數據研發(fā)中心吸引當地優(yōu)秀人才，開(kāi)發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，參與和推動(dòng)三星 SDS 的各領(lǐng)域事業(yè)。

　　高新區將形成千億元半導體產(chǎn)業(yè)集群

　　據悉，今年年初，美國美光科技公司與西安高新區簽訂了第三次增資的合作協(xié)議。繼一、二期投資共計5.5億美元后，美光再次投資2.16億美元對西安廠(chǎng)區進(jìn)行擴建與產(chǎn)能增容。美光公司在西安的三期投資總額達到7.66億美元，擴建項目投產(chǎn)后，到2014年預計進(jìn)出口總額將達到50億美元。韓國信泰電子(西安)有限公司在高新區的半導體零部件項目，總投資1.01億美元，預計明年上半年達產(chǎn)，將吸納700人就業(yè)，年產(chǎn)值可達2億美元。目前，西安高新區已聚集了一大批國內外著(zhù)名半導體企業(yè)，隨著(zhù)三星半導體及相關(guān)配套項目的相繼落戶(hù)和投產(chǎn)，西安高新區將具備半導體芯片從研發(fā)生產(chǎn)到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并將在短期內形成規模過(guò)千億的半導體產(chǎn)業(yè)集群。