武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權協(xié)定

　　中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國內領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復旦大學(xué)、上海微系統所簽署了一項IP聯(lián)合授權協(xié)議。根據該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機構廣泛而全面的多項專(zhuān)利授權。

　　此次中科院微電子所等4家研發(fā)機構將長(cháng)期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng )新技術(shù)的近1500件知識產(chǎn)權組成聯(lián)合專(zhuān)利池整體使用許可授予武漢新芯公司，極大地擴展了武漢新芯的知識產(chǎn)權覆蓋面，提升了武漢新芯未來(lái)的企業(yè)競爭力。武漢新芯執行長(cháng)楊士寧博士表示：“中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復旦大學(xué)與上海微系統所一直以來(lái)都是中國集成電路先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的頂級機構，與武漢新芯建立了良好的合作關(guān)系，此次將聯(lián)合專(zhuān)利池整體授權于武漢新芯，將會(huì )更加完善我們已經(jīng)著(zhù)手建立的世界級的知識產(chǎn)權體系。這批國內自主研發(fā)的技術(shù)在專(zhuān)利架構上進(jìn)行了系統布局，具有顯著(zhù)的創(chuàng )新特色和應用前景，作為國內領(lǐng)先的半導體制造商，相信隨著(zhù)我們專(zhuān)利體系競爭力的不斷增強，武漢新芯勢必能從中獲益。”

　　“我們的聯(lián)合專(zhuān)利池是在國家科技重大專(zhuān)項支持下產(chǎn)學(xué)研緊密合作取得的創(chuàng )新成果，整體向制造企業(yè)轉移進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應用開(kāi)發(fā)在國內集成電路領(lǐng)域還是第一次。”中科院微電子所所長(cháng)葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進(jìn)取精神的創(chuàng )新型骨干企業(yè)。我們將開(kāi)展更加緊密的合作，結合武漢新芯的12吋生產(chǎn)線(xiàn)和技術(shù)力量，努力將研發(fā)成果應用于真正的工業(yè)化生產(chǎn)，為破解自主創(chuàng )新成果產(chǎn)業(yè)化難題、建立中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新鏈、掌握發(fā)展主動(dòng)權探索出一條可行途徑。”