部分電機半導體廠(chǎng)商的解決方案

　　Microchip

　　dsPIC33E系列數字信號控制器(DSC)專(zhuān)用于三相電機，包括BLDC、PMSM以及ACIM電機類(lèi)型。dsPIC33E所具備的高性能與先進(jìn)外設集支持高效率的有傳感器或無(wú)傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應用中頗受青睞，包括洗衣機、空調、冰箱、汽車(chē)泵、汽車(chē)風(fēng)扇以及電動(dòng)工具。

　　Microchip的8位單片機(MCU)系列集成了獨立于內核的智能模擬外設，支持在有刷或無(wú)刷直流電機、步進(jìn)電機以及其他電機類(lèi)型應用中實(shí)現閉環(huán)反饋和控制。利用Microchip的8位MCU實(shí)現精確控制和連續反饋，電機效率得以提高。

　　Microchip的電機驅動(dòng)器IC支持其DSC和8位MCU，向電機控制應用的設計人員提供完整的系統解決方案。

　　Silicon Labs

　　為多種無(wú)刷直流電機控制相關(guān)應用提供優(yōu)化的高性能、高精度模擬8位微控制器(MCU)。這些應用諸如遙控直升機和玩具車(chē)、PC風(fēng)扇、其他電動(dòng)風(fēng)扇、小型電動(dòng)工具(電鉆和電鋸)和小家電等。Silicon Labs 還提供符合“汽車(chē)級認證”(通過(guò)AEC-Q100認證)的MCU，可用于各種汽車(chē)車(chē)身電子應用中，例如電動(dòng)車(chē)窗升降器和電動(dòng)座椅。專(zhuān)為電機控制所設計的8位MCU的一個(gè)最佳例證就是新推出的C8051F85x/6x系列MCU。新的F85x/6x 系列MCU集成了高精度模擬功能與通信外設、容量從2kB到8kB的閃存、高性能的8051 CPU內核，且具有小封裝、高性?xún)r(jià)比等特點(diǎn)，使其成為成本敏感且計算密集的電機控制應用的理想解決方案。

　　Spansion

　　Spansion正在整合Spansion微控制器(2013年收購的富士通半導體微控制器部)，致力于提供平臺化的一站式變頻電機控制方案。

　　“正弦波，矢量，無(wú)傳感器，變頻控制算法”是Spansion家用變頻電機控制方案的核心技術(shù)。“自主研發(fā)變頻電機控制算法，提供平臺化，成熟可靠的變頻解決方案”，滿(mǎn)足白色家電市場(chǎng)客戶(hù)的技術(shù)需求，提供成熟方案，加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

　　Spansion的家用變頻方案(圖1)，依靠本地電機控制應用團隊的技術(shù)開(kāi)發(fā)以及與白色家電廠(chǎng)商技術(shù)合作，目前形成了3個(gè)平臺(壓縮機、洗衣機和風(fēng)機)，6種解決方案，15項電機算法技術(shù)和7項系統控制技術(shù)。涵蓋“空調單壓機變頻”、“空調壓機風(fēng)機雙變頻”、“變頻冰箱”、“帶傳感器變頻洗衣機”、“無(wú)傳感器變頻洗衣機”和“變頻風(fēng)機”等應用。其軟件采用模塊和庫文件的平臺化方式，可以提供給客戶(hù)靈活選擇，形成客戶(hù)自己的變頻產(chǎn)品應用。

　　作為電機控制器的核心，也經(jīng)歷著(zhù)從專(zhuān)用芯片(ASIC)到8位、16位及32位通用微控制器(MCU)/數字信號處理器DSP的演變。FM3產(chǎn)品線(xiàn)系列于2010年11月首次面世，目前擴展到500多個(gè)產(chǎn)品型號;基于Cortex-M4內核的FM4，集成DSP功能，內建浮點(diǎn)數處理器，運行頻率高達160MHz，12位A/D采樣頻率快及0.5微秒，非常適合于工業(yè)控制的高性能電機控制應用;而FM0+系列產(chǎn)品將在2014年初推出，成本優(yōu)化，擴展到8位和16位MCU應用市場(chǎng);這些產(chǎn)品因ARM產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統及Spansion的電機應用技術(shù)，使其開(kāi)發(fā)工具、中間件、驅動(dòng)器等非常容易獲得，可使Spansion的獨特技術(shù)優(yōu)勢惠及更廣泛的客戶(hù)群。

　　ST

　　一直把電機控制領(lǐng)域做為主要發(fā)展方向之一，致力于MCU和控制方案的研發(fā)和推廣。無(wú)論在8位還是32位MCU中，都設計有專(zhuān)門(mén)針對馬達控制的產(chǎn)品，尤其32位MCU(STM32)，在其不同的內核(分別為Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4)的基礎上，集成了豐富的電機控制外設，如：馬達控制高級定時(shí)器、Hall/Encoder位置傳感器接口、多個(gè)高速ADC模塊(從1MSPS 到5MSPS)、DAC模塊、高速運放及比較器等。去年，ST發(fā)布了新一代產(chǎn)品STM32F3，其基于Cortex-M4內核，支持浮點(diǎn)運算及DSP指令，內部集成了4個(gè)高速運放及7個(gè)比較器，運用于電機的高端FOC控制。因此，ST豐富的MCU產(chǎn)品系列覆蓋了從低端到高端FOC電機控制的整個(gè)領(lǐng)域。