臺LED芯片廠(chǎng)轉載覆晶技術(shù) 拼高價(jià)值產(chǎn)品

　　受到中國芯片廠(chǎng)于2010~2011年大舉擴產(chǎn)影響，使得全球LED芯片廠(chǎng)近2年來(lái)面臨產(chǎn)能供過(guò)于求窘?jīng)r，尤其中國芯片廠(chǎng)主力生產(chǎn)的中低功率芯片產(chǎn)品更是呈現價(jià)格紅海，而晶粒廠(chǎng)為突破市場(chǎng)困境，持續往高價(jià)值產(chǎn)品邁進(jìn)，近期更積極拓展覆晶(flip chip)技術(shù)，以期能導入量產(chǎn)，目前PHILIPS Lumileds、CREE都已經(jīng)推出運用技術(shù)產(chǎn)品，而臺廠(chǎng)新世紀也于第2季開(kāi)始小量出貨，臺積電轉投資的臺積固態(tài)照明也見(jiàn)到積極開(kāi)發(fā)動(dòng)作。

　　覆晶是將傳統式LED倒置后，LED芯片上的電極將直接與基板上直接接觸，因發(fā)光面積大，而有更好的光效，另外還有散熱佳、免打線(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)，但因機臺產(chǎn)線(xiàn)必須要重新購入及架設，開(kāi)發(fā)成本極高，使得多數芯片廠(chǎng)卻步。

　　目前國際大廠(chǎng)導入覆晶技術(shù)來(lái)量產(chǎn)產(chǎn)品的業(yè)者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds還于今年2月發(fā)表LUXEON LED倒裝芯片，鎖定客群為燈具制造廠(chǎng)。PHILIPS Lumileds表示，相較于傳統的打線(xiàn)構造使封裝和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒裝芯片可被封裝得更緊密，且能在高電流下驅動(dòng)，因此客戶(hù)僅需要很少的發(fā)光元件就可在較高的電流密度下取得更高的流明輸出。

　　新世紀表示，公司已耗資6000~7000萬(wàn)元新臺幣于臺南廠(chǎng)區架設好覆晶相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)線(xiàn)，目前覆晶的芯片產(chǎn)品已經(jīng)于第2季開(kāi)始出貨，而公司還以此產(chǎn)品技術(shù)延伸出3D COB元件產(chǎn)品，目前還在認證階段，估計兩項產(chǎn)品于今年第4季營(yíng)收占比將提升至10~15%，而隨著(zhù)該產(chǎn)品營(yíng)收占比逐步拉高，盼能有助于公司毛利率提升。