Cree與意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓多年供貨協(xié)議

　　Cree有限公司(納斯達克股票代碼：CREE)宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)生產(chǎn)和供應Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規定，在當前碳化硅功率器件市場(chǎng)需求顯著(zhù)增長(cháng)期間，Cree將向意法半導體供應價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。

　　意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量產(chǎn)汽車(chē)級碳化硅器件的半導體公司，我們想要同時(shí)提高對SiC業(yè)務(wù)的應用規模和廣度，并搶占先機，在這一2025年估值超過(guò)30億美元的市場(chǎng)上占據領(lǐng)先地位。與Cree達成的這項協(xié)議將會(huì )提高我們的靈活度，為我們實(shí)現宏偉目標和計劃提供支撐，并有助于推動(dòng)SiC在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的應用普及?！?/p>

　　Cree首席執行官Gregg Lowe表示： “我們始終專(zhuān)注于提高碳化硅解決方案的應用普及率，這份協(xié)議是我們堅守使命的證明，是去年以來(lái)我們?yōu)橹С职雽w工業(yè)從硅向碳化硅轉型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議。作為全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓供應商，Cree將不斷擴大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足持續增長(cháng)的市場(chǎng)需求，特別是在工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域。我們很榮幸能繼續與意法半導體合作，攜手促進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)發(fā)展?！?/p>

　　Wolfspeed隸屬于 Cree公司，是全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商。本供貨協(xié)議將實(shí)現碳化硅在汽車(chē)和工業(yè)兩大市場(chǎng)的商用。