IBM交付第一批Wii視頻游戲機芯片

　　IBM日前宣布，公司設在紐約州East Fishkill一個(gè)先進(jìn)的制造工廠(chǎng)將交付一批微處理器，這些處理器將用作任天堂即將推出的Wii視頻游戲機的數字心臟。 

　　今年早些時(shí)候，IBM和任天堂簽署了一項為期數年的微芯片制造協(xié)議，以支持任天堂即將推出并被寄與厚望的Wii視頻游戲機。這款被稱(chēng)為“百老會(huì )（Broadway）”的芯片將提供在以前的視頻游戲機上無(wú)法獲得的超級體驗。 　　 

       IBM測試工程師Jim Myers先生在IBM設在佛蒙特Burlington的測試中心正對一組任天堂芯片模塊進(jìn)行檢查。根據協(xié)議條款，IBM將制造數百萬(wàn)基于Power架構且通過(guò)全面測試的芯片，這些芯片采用了IBM 90納米絕緣硅（SOI）技術(shù)，并符合兩家公司此前達成的定制設計協(xié)議所規定的技術(shù)規格。另外，這些芯片的制造地點(diǎn)是IBM設在紐約州East Fishkill先進(jìn)的300mm半導體開(kāi)發(fā)和制造工廠(chǎng)。 

　　IBM的絕緣硅技術(shù)為任天堂公司的新產(chǎn)品提高了更強大的處理能力，同時(shí)將能耗降低了20%。 

　　基于Power架構的微芯片是大小不同的多種設備的電子大腦，支持著(zhù)包括汽車(chē)安全系統、打印機、無(wú)線(xiàn)路由器、后臺辦公服務(wù)器和世界上最強大超級計算機在內的各種設備。 

　　IBM與任天堂之間的合作可以追溯到1999年5月，IBM當時(shí)宣布與任天堂達成一項全面的技術(shù)協(xié)議，由IBM設在佛蒙特州Burlington的制造工廠(chǎng)為任天堂的GameCube系統設計和制造中央微處理器，這種處理器后來(lái)經(jīng)常被稱(chēng)為“Gekko”芯片。