手機內嵌WiFi將成未來(lái)發(fā)展趨勢

在全球經(jīng)濟復蘇的帶動(dòng)下，2010年中國手機產(chǎn)量實(shí)現了17.6%的增長(cháng)，突破10億部，占全球手機總產(chǎn)量的58.3%，進(jìn)一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內需市場(chǎng)方面，受中國3G手機市場(chǎng)快速發(fā)展的影響，中國手機市場(chǎng)銷(xiāo)量達到1.95億，同比實(shí)現了21.2%的增長(cháng)。受此影響，2010年中國手機芯片市場(chǎng)繼續保持快速增長(cháng)，銷(xiāo)量和銷(xiāo)售額增速分別達到16.6%和12.3%。在未來(lái)的發(fā)展中，中國手機芯片市場(chǎng)發(fā)展主要依靠手機終端向3G應用和智能化的升級，市場(chǎng)將繼續保持發(fā)展態(tài)勢，但增速將會(huì )進(jìn)一步降低。

　　3G市場(chǎng)全面啟動(dòng)，拉動(dòng)手機芯片市場(chǎng)增長(cháng)

　　手機產(chǎn)量是影響芯片市場(chǎng)發(fā)展最為重要的因素，2010年中國手機產(chǎn)量突破10億部，增長(cháng)率繼續保持兩位數的增長(cháng)。全球3G環(huán)境的逐漸成熟，中高端用戶(hù)對手機需求改變，引發(fā)新一輪的手機升級的換機潮，2010年中國3G市場(chǎng)也實(shí)現爆發(fā)式的增長(cháng)，極大刺激了手機芯片市場(chǎng)的增長(cháng)。

　　存儲芯片價(jià)格下降明顯，多媒體芯片增長(cháng)乏力

　　在應用結構中，基帶芯片、多媒體應用芯片和存儲芯片仍然是手機芯片市場(chǎng)的前三大應用領(lǐng)域，合計占據總市場(chǎng)超過(guò)60%的份額。其中基帶芯片是手機系統中最為核心的芯片之一，由于集成度的不斷提升和產(chǎn)品結構的不斷升級，其平均價(jià)格并未出現明顯下降;多媒體芯片市場(chǎng)的崛起依托手機多媒體功能的普及，但是經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，像MP3、拍照等多媒體應用已經(jīng)基本飽和，雖然有一些新興應用也在迅速成長(cháng)，但規模效益仍然不明顯，同時(shí)隨著(zhù)基帶芯片的性能提升，基帶芯片已經(jīng)可以滿(mǎn)足基本的多媒體應用需求，在此趨勢下，多媒體芯片市場(chǎng)比重下降明顯;從手機容量上來(lái)看，單位手機存儲容量得到了明顯提升，但是在價(jià)格大幅下滑的影響下，其市場(chǎng)規模提升有限。

　　本土芯片廠(chǎng)商崛起，沖擊原有市場(chǎng)格局

　　從聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場(chǎng)發(fā)力開(kāi)始，中國手機芯片市場(chǎng)格局已經(jīng)發(fā)生了巨大變化，國外傳統手機芯片企業(yè)經(jīng)歷嚴峻的考驗，目前，活躍在中國手機芯片市場(chǎng)上的國外企業(yè)也只有Qualcomm、Infineon，而TI、STE、BroADCom雖然憑借幾大手機廠(chǎng)商在中國生產(chǎn)有一定的出貨量，但是顯然已經(jīng)不能與MTK、Qualcomm和Infineon同處第一陣營(yíng)。與此不同的是，中國企業(yè)在通信芯片領(lǐng)域業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，國產(chǎn)手機芯片異軍突起，但是在手機產(chǎn)品升級、3G應用普及的背景下，芯片市場(chǎng)格局也在不斷的變化，本土芯片企業(yè)要想在市場(chǎng)中占有穩固地位還需要一定的時(shí)間和企業(yè)自身不斷的努力。

　　豐富應用拉動(dòng)芯片性能持續升級

　　從2009年1月中國第三代移動(dòng)通信牌照正式發(fā)放開(kāi)始，中國3G商用已經(jīng)經(jīng)歷了2年時(shí)間。在這兩年中，中國3G用戶(hù)數成長(cháng)為4705萬(wàn)，3G終端銷(xiāo)量也突破了接近4000萬(wàn)臺?？梢哉f(shuō)，3G應用環(huán)境已經(jīng)逐漸成熟，3G和網(wǎng)絡(luò )相關(guān)應用對手機消費者來(lái)說(shuō)已經(jīng)并不陌生，從全球3G應用來(lái)看也是如此。手機性能的提升讓消費者體驗到新一代移動(dòng)通信的樂(lè )趣，而豐富的應用也同時(shí)拉動(dòng)了芯片性能的持續升級。

　　多標準、多協(xié)議融合芯片具有一定的市場(chǎng)空間

　　目前，在移動(dòng)通信業(yè)務(wù)中，已經(jīng)有不少于25種標準投入商用，使手機能夠在全世界范圍及各種無(wú)線(xiàn)環(huán)境中工作。對一個(gè)移動(dòng)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，不可能擁有各種協(xié)議標準的手機，但是卻應該享受到所有協(xié)議標準的服務(wù)。因此，所有的這些協(xié)議標準只有盡可能設計在手機芯片內，由手機芯片來(lái)完成不同協(xié)議標準下的系統之間的轉換和數據處理。因此，在一個(gè)手機芯片里融合多個(gè)或者全部協(xié)議標準是未來(lái)移動(dòng)通信的發(fā)展方向。

　　Wi-Fi在無(wú)線(xiàn)連接中逐漸占據主導地位

　　未來(lái)幾年，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)的增多和家庭無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的普及，手機中內嵌Wi-Fi芯片必將成為未來(lái)發(fā)展趨勢。

　　智能終端地位凸顯，市場(chǎng)競爭日趨激烈

　　未來(lái)幾年，隨著(zhù)三網(wǎng)融合的加快推進(jìn)，智能終端將得到深化發(fā)展。而手機在擁有全球54.2億、中國8.42億的用戶(hù)數的基礎上，更擁有便攜、移動(dòng)等系列優(yōu)點(diǎn)，是最為適合作為三網(wǎng)融合智能終端產(chǎn)品之一。因此，從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，智能手機的發(fā)展將成為手機芯片市場(chǎng)發(fā)展的重點(diǎn)，行業(yè)競爭也將更加激烈。