IC業(yè)十大“芯”結求解：產(chǎn)業(yè)生態(tài)難成氣候?

　　“萬(wàn)物并作，吾以觀(guān)復。”如同自然界生態(tài)要和諧共處才能生生不息一樣，半導體業(yè)的生態(tài)系統更是“俱榮俱損”的關(guān)系，當半導體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時(shí)代，競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù)，而在于誰(shuí)能構建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統。設備和材料在半導體生態(tài)系統中扮演“左右護法”的角色：全球每年在半導體業(yè)的投資約500億~600億美元，其中有70%是用來(lái)購買(mǎi)設備，因為工藝的進(jìn)步全要仰仗設備業(yè)的進(jìn)步。半導體材料的質(zhì)量和供應則直接影響著(zhù)IC的質(zhì)量和競爭力，隨著(zhù)未來(lái)推動(dòng)14nm及以下工藝增長(cháng)的動(dòng)力來(lái)自EUV光刻設備及450mm硅片，未來(lái)材料也將引導半導體業(yè)的創(chuàng )新。

　　而在我國，放眼設備業(yè)只有“四顧茫然”的感覺(jué)。我國半導體設備的發(fā)展可謂“起大早趕晚集”，經(jīng)歷大起大落之后，形成了龐大的市場(chǎng)需求與國內供應能力的滯后、日新月異的新技術(shù)與人才資源的匱乏、巨額的資金投入與本行業(yè)薄弱的財力、設備制造的大難度與國內配套能力的低下等突出矛盾和強烈反差，使國內半導體設備產(chǎn)業(yè)整體差距繼續拉大。

　　近年來(lái)，在市場(chǎng)的驅動(dòng)以及國家相關(guān)專(zhuān)項和政策的支持下，中國半導體設備業(yè)取得了一定的進(jìn)步，從2000年落后國外先進(jìn)水平5代縮短為現在的1~2代;在大生產(chǎn)線(xiàn)上，有幾種設備可以替代國外產(chǎn)品，光伏設備也有很大的改善，能基本滿(mǎn)足晶硅光伏產(chǎn)品的工藝制造需要。然而，即使目前有可以國產(chǎn)的半導體設備，但設備上超過(guò)30%的關(guān)鍵零部件還不具備國產(chǎn)化能力，仍然需要進(jìn)口，國產(chǎn)設備的完全自主舉步維艱。另外，由于半導體設備業(yè)的基礎復雜與龐大，中國半導體行業(yè)要“改頭換面”不是一朝一夕就能實(shí)現的。

　　半導體材料雖然也有了“質(zhì)”的飛躍，但仍然“任重道遠”。在光伏產(chǎn)業(yè)極速擴張的驅動(dòng)下，我國多晶硅實(shí)現了由百?lài)嵓壪蚯嵓?、萬(wàn)噸級產(chǎn)業(yè)化規模技術(shù)的跨越發(fā)展;在LED照明等巨大市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，我國化合物半導體、藍寶石等材料發(fā)展提速;半導體前端加工輔助材料，包括靶材、光刻膠、超凈高純化學(xué)試劑等國產(chǎn)化配套率也加快了步伐;有機樹(shù)脂IC封裝基板及其材料在近幾年出現了“零的突破”，在國際上已經(jīng)擁有一定份額的市場(chǎng)占有率，技術(shù)水平差距也在進(jìn)一步縮小。但半導體材料行業(yè)當前仍面臨國外公司對高端半導體材料的封鎖和限制，生產(chǎn)高端集成電路的材料仍依靠進(jìn)口，國內企業(yè)生產(chǎn)的材料多為中低端產(chǎn)品，我國半導體材料業(yè)在走出去、爭內需兩方面都肩負重任。

　　從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，隨著(zhù)工藝不斷向前推進(jìn)，中國IC業(yè)在制造工藝上也越來(lái)越依賴(lài)國外公司，包括28nm、40nm CMOS先進(jìn)工藝以及砷化鎵、碳化硅等特種工藝。專(zhuān)家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是國際市場(chǎng)的主流，但我國所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。國內硅單晶生產(chǎn)線(xiàn)大多是8英寸以下規格，難以與8英寸以上規格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配，8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線(xiàn)寥寥無(wú)幾。

　　而挖掘深層次的原因，恐又涉及設備與材料生態(tài)鏈建設的問(wèn)題。有理論指出，由于產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統的不確定性、多樣性、復雜性，這意味著(zhù)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)系統來(lái)講要考慮系統各個(gè)元素、各個(gè)層面以及各種關(guān)系鏈條的多樣性特點(diǎn)，多層次、多角度地分析，才能從戰略角度上提升整個(gè)系統的穩定性和競爭力。

　　目前的問(wèn)題不僅表現為技術(shù)水平不高、缺乏高端領(lǐng)軍人物及研發(fā)投入不足等，可能更多的層面在于生態(tài)鏈的構建，要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)化過(guò)程中的政策支撐體系、金融支撐體系、產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新支撐體系、生態(tài)化供應鏈支撐體系等來(lái)改進(jìn)提升。只有盡快地構建相應于半導體設備業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，才能充分發(fā)揮國內設備和材料業(yè)的長(cháng)處與優(yōu)勢，才能獲得持續的成長(cháng)。

　　一是根據半導體和集成電路專(zhuān)用設備遞進(jìn)發(fā)展、多代共存的特點(diǎn)，在瞄準未來(lái)5年內仍然占據國內IC制造業(yè)主導地位的28納米~22納米技術(shù)完善產(chǎn)品的同時(shí)，自主開(kāi)發(fā)16-14納米設備，為2014年16納米~14納米新技術(shù)導入捕捉機會(huì )。此外，要在高技術(shù)的平臺下擴大覆蓋范圍，積極開(kāi)發(fā)寬禁帶半導體材料和器件制造設備、MEMS制造設備、新型顯示器件制造設備、半導體照明設備、太陽(yáng)能電池制造設備以及其他越來(lái)越廣泛的半導體設備應用領(lǐng)域所需要的各種專(zhuān)用設備，形成多品種、系列化的產(chǎn)品結構，鞏固已有成果，提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　二是隨著(zhù)工藝技術(shù)節點(diǎn)不斷進(jìn)步，以及新材料如碳化硅、納米材料等的出現，對設備業(yè)和材料業(yè)提出更高的要求。相對于集成電路設計，半導體設備材料投資就牽涉的層面更多，基礎加工、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展、人才培養等顯得更加緊迫。國家應該出臺相關(guān)政策和資金支持設備業(yè)、材料業(yè)企業(yè)加大人才引進(jìn)和資金投入力度。同時(shí)，鼓勵國內廠(chǎng)商多采用國內IC設備和材料，對采用國內設備和材料的廠(chǎng)商給予一定的稅收優(yōu)惠支持等。

　　三是提升設備材料企業(yè)的自我造血技能。每個(gè)企業(yè)都是國家的“細胞”，企業(yè)的崛起必然支撐產(chǎn)業(yè)的崛起。“格烏司原理”指出，在大自然中各種生物都有自己的“生態(tài)位”，反映到企業(yè)中，那些百年不衰的公司往往都是選準了自己的生態(tài)位，他們既是強者又是適者。強者與適者的結合，是對自己“生態(tài)位”的高度發(fā)揮。國內企業(yè)也要將產(chǎn)品力、創(chuàng )新力、管理力、人才力、渠道力等“內功”修煉深厚，同時(shí)摒除浮躁和急功近利的“井蓋”，才能在全球競爭舞臺上持久擁有屬于自己的“生態(tài)位”。同時(shí)，也要以設備材料業(yè)企業(yè)為龍頭和樞紐，扶持培養更低端的零部件基礎產(chǎn)業(yè)鏈。

　　四是加大整合并購力度。如今通過(guò)不斷的競爭與兼并，在每個(gè)設備類(lèi)別中僅存下2～3家，如生產(chǎn)光刻機的廠(chǎng)商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機為L(cháng)am、應材、TEL;CVD設備為Novellus、TEL及應材等。壟斷局面已經(jīng)維持多年，要進(jìn)一步打破現狀，必須通過(guò)兼并手段，未來(lái)的整合不可避免，國內企業(yè)需做好準備。