STE/瑞薩移動(dòng)退場(chǎng) 中低端LTE芯片戰火燒

　　由于高通(Qualcomm)在高階長(cháng)程演進(jìn)計劃(LTE)手機晶片市占遙遙領(lǐng)先，使得采取相近發(fā)展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動(dòng)通訊(RenesasMobileCommunication)營(yíng)收節節衰煺，并相繼煺場(chǎng);有鑒于此，博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開(kāi)發(fā)高性?xún)r(jià)比的整合型SoC，加速轉戰中低階手機市場(chǎng)，避免重蹈覆轍。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員許漢州表示，高通LTE方案已獲高階智慧型手機兩大品牌商叁星(Samsung)和蘋(píng)果(Apple)大量采用，形成很高的進(jìn)入門(mén)檻;而中低階手機領(lǐng)域，ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊又不敵展訊及聯(lián)發(fā)科的晶片價(jià)格攻勢，因而喪失與中國大陸電信商、品牌廠(chǎng)擴大合作的先機。在晶片訂單遲遲不見(jiàn)起色的情況下，ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊遂難以負擔高昂的LTE研發(fā)與測試驗證開(kāi)支，因而相繼吹起熄燈號。

　　ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊接連煺出市場(chǎng)，已讓博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑒，并加足馬力布局中低階手機市場(chǎng)。許漢州強調，有能力開(kāi)發(fā)多頻多模LTE數據機的廠(chǎng)商，未來(lái)將不再專(zhuān)攻高階手機市場(chǎng)，而將改推高性?xún)r(jià)比整合型系統單晶片(SoC)方案，強攻中低階智慧型手機市場(chǎng);特別是中國大陸電信商和品牌廠(chǎng)更是主要拉攏對象，以掌握人民幣2,000元以下的中低價(jià)手機升級至4G的市場(chǎng)商機，并確保旗下LTE晶片有足夠的出?？?，支撐龐大研發(fā)費用。

　　其中，NVIDIA已開(kāi)始量產(chǎn)四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也將加入戰局，角逐中低價(jià)手機市場(chǎng)。至于博通則計劃在今年底前發(fā)布獨立型LTE晶片，并將于2014上半年打造整合型SoC，進(jìn)一步加強產(chǎn)品火力。

　　許漢州認為，隨著(zhù)中低價(jià)手機迅速崛起，行動(dòng)裝置業(yè)者將更加注重物料清單(BOM)成本，即便要開(kāi)發(fā)新一代LTE手機，晶片采購預算的增長(cháng)空間亦相當有限，因此均希望導入整合型SoC，以減輕應用處理器和基頻處理器分開(kāi)采購的成本壓力。

　　值得注意的是，盡管ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊皆已停止行動(dòng)通訊數據機相關(guān)業(yè)務(wù)，但由于整合型SoC漸成為顯學(xué)，所以?xún)杉夜臼稚衔沼械墓柚秦?IP)和技術(shù)專(zhuān)利仍極具價(jià)值。

　　也因此，業(yè)界已傳出目前僅具備應用處理器設計能力，且有足夠資金運用的蘋(píng)果和樂(lè )金(LG)，可能出手購買(mǎi)ST-Ericsson或瑞薩行動(dòng)通訊LTE數據機相關(guān)資產(chǎn)。許漢州分析，蘋(píng)果因飽受叁星LTE專(zhuān)利攻勢困擾，同時(shí)為減輕對高通的依賴(lài)，有機會(huì )藉由購并或購買(mǎi)IP取得數據機技術(shù);至于后者在手機市場(chǎng)的表現漸入佳境后，亦希望強化自家IC設計能量，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)差異化功能。