高產(chǎn)背后 中國PCB產(chǎn)業(yè)“自主”步伐需提速

　　PCB主要應用在電子產(chǎn)品上，電子產(chǎn)品發(fā)展十分迅速，同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉移成就中國PCB產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國，在全球PCB產(chǎn)能在向中國轉移時(shí)，不僅內資PCB制造企業(yè)加速擴大產(chǎn)能，外資企業(yè)也同時(shí)加速向中國轉移、新增產(chǎn)能，國內PCB行業(yè)投資如火如荼。

　　在2013深圳集成電路展上，深南電路作為中國PCB板領(lǐng)軍的民族企業(yè)，對于中國PCB板產(chǎn)業(yè)的現狀和發(fā)展發(fā)表了看法。

　　深南電路的基板事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理劉良軍為我們做了介紹，在過(guò)去一年里，深南電路的產(chǎn)值達到了27個(gè)億，其主要是面向消費類(lèi)的電子，如醫療類(lèi)、通訊類(lèi)、汽車(chē)類(lèi)等。今年深南電路的另一個(gè)工廠(chǎng)將會(huì )擴產(chǎn)以提高產(chǎn)能，創(chuàng )造更高的產(chǎn)值。對于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，與其他消費類(lèi)電子相比，PCB板比較穩定，是因為其擁有相對穩定的客戶(hù)群，在國內做基板企業(yè)十分少，深南電路是大陸第一家，而客戶(hù)看中的，就是深南電路在國內市場(chǎng)領(lǐng)先的技術(shù)。

　　深南電路展示的小型PCB板

　　現在技術(shù)層面發(fā)展的比較快，越做越薄，而國外高端的基板技術(shù)已經(jīng)相對成熟，對于國內的企業(yè)這是一個(gè)重大挑戰。工藝方面，現在產(chǎn)品越來(lái)越微型化，國內企業(yè)受到技術(shù)的限制，在線(xiàn)路的制作技術(shù)，包括鍍金技術(shù)、無(wú)引線(xiàn)電路技術(shù)等，以一個(gè)基板來(lái)講，做小型化就要做到更薄，線(xiàn)路更細，線(xiàn)越做越細的時(shí)候，線(xiàn)的結合率就會(huì )降低，但將線(xiàn)埋入板中，這樣就會(huì )提高控制性，板子的整體平整度也會(huì )越好，在后期的封裝中，平整度越高，所得到的的良率也會(huì )提高，而孔更小，孔更小就涉及到一個(gè)對位技術(shù)，另一個(gè)就是表面固錫，這些都是要繼續提高研究的方向。材料方面，基本上材料都是掌握別人手中，包括板材，做線(xiàn)路的鋼模，封裝用的膠，這些高端的材料基本上全不來(lái)自國外，這對國內的發(fā)展是嚴重的阻礙，所以國內政府現在已經(jīng)開(kāi)始做一些重大專(zhuān)項，支持包括基板在內的產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來(lái)，希望民族企業(yè)能夠快速趕上國外的步伐，因為受到制約是無(wú)法真正發(fā)展起來(lái)的。

　　關(guān)于新的PCB技術(shù)，3DPCB和嵌入式PCB，是從板子的結構上埋入了IC芯片，以達到一個(gè)高度的整合，目前此類(lèi)技術(shù)還是主要在日本研發(fā)中，還未大量的集成應用，這類(lèi)板子的芯片埋入會(huì )帶來(lái)散熱問(wèn)題，主要考驗的是工藝，將直接影響到產(chǎn)品的良率。

　　對于深南電路后續的發(fā)展和計劃，主要有三點(diǎn)，第一是材料的選擇，必須明確的了解客戶(hù)的需求，產(chǎn)品具體是在什么壞境什么應用上使用，了解清楚才能做的更好。第二是加工的工藝，不再是只單純的用正負百分之幾的線(xiàn)框來(lái)定，而是用更加直接良率說(shuō)話(huà)。第三是按照客戶(hù)要求做出產(chǎn)品后，如何才能保證產(chǎn)品的品質(zhì)，保證性能的優(yōu)良，在性能測試這一塊，是目前基板行業(yè)所缺乏的。

　　民族PCB產(chǎn)業(yè)的提升和推動(dòng)，不僅體現在產(chǎn)能和產(chǎn)值上，更多的是要提高這一產(chǎn)業(yè)在全球的競爭力，包括產(chǎn)品、技術(shù)、品質(zhì)、價(jià)格、服務(wù)等方面，核心競爭力的提高才是這一產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展起來(lái)的表現。