戴爾Insprion 1464全面拆解(三)
2009年10月,酷睿i7移動(dòng)處理器的發(fā)布揭開(kāi)了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動(dòng)處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過(guò)高導致其只能出現在動(dòng)輒萬(wàn)元左右的高端娛樂(lè )機型之上。
做工頗為精良的大小兩塊主板結構























EEPW首頁(yè) > 消費電子 > 產(chǎn)品拆解 > 戴爾Insprion 1464全面拆解(三)
2009年10月,酷睿i7移動(dòng)處理器的發(fā)布揭開(kāi)了筆記本處理器升級換代的前奏,但是第一批的3款酷睿i7移動(dòng)處理器依然采用45nm工藝制程,發(fā)熱量功耗都比較大,且單顆采購成本過(guò)高導致其只能出現在動(dòng)輒萬(wàn)元左右的高端娛樂(lè )機型之上。
做工頗為精良的大小兩塊主板結構
評論