新款iPhone內部設計 將導致拆解更不容易？

　　先前已經(jīng)有不少新款iPhone零組件曝光，目前中國大陸方面也再次釋出內部主機板相關(guān)圖象，其中透露新款iPhone內部將采用更封閉的組裝模式，可能意味之后維修拆解將變得更不容易。另外，也有說(shuō)法透露天線(xiàn)與內建電池模塊均有重新設計，但并未進(jìn)一步確認是否采用新款處理器。

　　根據9to5Mac網(wǎng)站引述中國威鋒網(wǎng)論壇網(wǎng)站報導，其中提到疑似為新款iPhone的內部主機板設計，可以明顯地看見(jiàn)外部使用許多金屬隔板覆蓋，因此并未進(jìn)一步從圖象中判斷是否采用新款處理器規格，或者是實(shí)際搭載Nand Flash元件規格等。不過(guò)從新款主機板設計來(lái)看，額外的金屬覆蓋層或許是為了增加散熱效果，但也可能因此提高后續拆解維修的難度。

　　另外，消息也指出新款iPhone在內建電池金屬接點(diǎn)將從原本的4點(diǎn)增加為5點(diǎn)，或許代表新款iPhone確實(shí)將提升電池容量。至于天線(xiàn)設計部份，可能因為如先前傳聞將對應4G LTE高速連網(wǎng)機能，所以在數量方面也與先前iPhone 4/4S不同。

　　先前已經(jīng)有不少關(guān)于新款iPhone的外觀(guān)及內部零件設計曝光，不過(guò)蘋(píng)果方面自然均未對這些消息證實(shí)或回應，其中或許也有不少零件屬于原型設計或者是造假。而稍早消息透露新款iPhone將于9月12日正式發(fā)表，屆時(shí)將可確認實(shí)際規格設計。