手機芯片大廠(chǎng) 逐鹿LTE新戰場(chǎng)

　　全球已有超過(guò)百家電信運營(yíng)商提供4G商轉服務(wù)，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調機構預估，LTE市場(chǎng)將在2014年開(kāi)始快速增長(cháng)，隨手機品牌大廠(chǎng)明年將推出更多LTE手機，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場(chǎng)，加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會(huì )有第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機晶片將成為手機晶片大廠(chǎng)新戰場(chǎng)。

　　根據市調機構StrategyAnalytics統計，今年全球LTE手機出貨量將成長(cháng)10倍至6700萬(wàn)支，另家市調機構IHS也預估，今年全球4GLTE用戶(hù)數將自2011年的1690萬(wàn)成長(cháng)至7330萬(wàn)，增幅達334%，明年4G總用戶(hù)數將達2億。多家研究機構預期，2016年前LTE用戶(hù)數將上看7-12億。

　　而終端品牌廠(chǎng)商方面，包括蘋(píng)果、三星、宏達電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機。隨明年手機品牌大廠(chǎng)以規劃各多款搭載LTE模組機種，加上平板電腦也會(huì )陸續推出LTE版本產(chǎn)品，LTE晶片需求將明顯轉熱。

　　目前LTE晶片仍由高通獨霸，三星則供應自家手機為主，其余包括大陸海思投入研發(fā)TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進(jìn)推出相關(guān)產(chǎn)品。

　　國內LTE晶片相關(guān)廠(chǎng)商主要為聯(lián)發(fā)科與威盛旗下威睿，創(chuàng )意、慧榮則分別在代工與射頻收發(fā)器與三星合作。其中聯(lián)發(fā)科為布局腳步相對較快的指標大廠(chǎng)，旗下TD-LTE解決方案去年已送樣，而FDLTE規格技術(shù)則透過(guò)NTTDoCoMo取得授權，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能進(jìn)一步跨入TDLTE與FDLTE雙模規格。

　　只不過(guò)博通宣布明年將送樣手機客戶(hù)LTE晶片、ST也宣布將與愛(ài)立信(Ericsson)拆夥，出售ST-Ericsson股權，為市場(chǎng)再度投下新變數，況且各家競爭廠(chǎng)商技術(shù)能力差距持續縮小，明年下半年開(kāi)始LTE晶片將逐步邁向戰國時(shí)代。