CADENCE被香港應用科技研究院為提供商

此次協(xié)議基于Cadence 在IC設計、驗證軟件和服務(wù)以及低功耗設計方面的突出表現 

   【2006年6月19日加州圣何塞市】Cadence設計系統有限公司 和香港應用  科技研究院有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)「應科院」）今日聯(lián)合宣布，應科院已經(jīng)選擇Cadence作為其研發(fā)和工程部門(mén)主要的EDA解決方案提供商。 這兩家公司續簽了早前達成的合作協(xié)議，協(xié)議的總金額未向外界透露。 

    通過(guò)這個(gè)協(xié)議，應科院可以采用Cadence 最新的EDA 設計技術(shù)和服務(wù)，以滿(mǎn)足其在低功耗IC設計、無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)通信、先進(jìn)的封裝和系統設計等方面的設計需要。依據該協(xié)議，應科院可以采用Cadence廣泛的軟件和服務(wù)，包括Cadence Encounter 數字IC設計平臺、Virtuoso 定制設計平臺、Allegro系統互連設計平臺、Incisive功能驗證平臺以及可制造性設計(DFM) 技術(shù)。  

   “通過(guò)對Cadence產(chǎn)品性能，特別是在低功耗設計方面，深入徹底的技術(shù)評估，我們認為Cadence能夠提供廣泛的EDA技術(shù)以滿(mǎn)足我們研發(fā)中心和工程部門(mén)的需求，”應科院副總裁兼研發(fā)中心負責人招炳耀先生表示，“與Cadence續約有助于我們更有效的，更經(jīng)濟的取得最好的成果，優(yōu)化低功耗設計并加快產(chǎn)品上市周期?！?nbsp;

    應科院的IC設計主要致力于加強香港及珠江三角洲的IC設計行業(yè)的技術(shù)根基，以幫助這一地區更好的把握未來(lái)全球半導體市場(chǎng)特別是中國市場(chǎng)增長(cháng)所帶來(lái)的機遇。為了實(shí)現這一目標，應科院一直在研發(fā)復雜的小尺寸和低功耗的系統級芯片設計（SoC）。選擇Cadence作為主要EDA解決方案提供商，應科院可以整合其設計技術(shù)并在整個(gè)機構建立起通用的設計工具和流程，從而減少冗余，提高效率并降低成本。      

    “Cadence 非常高興能夠與應科院建立起如此密切的合作關(guān)系。 我們期待雙方合作開(kāi)發(fā)出創(chuàng )新的解決方案以應對下一代的設計和制造將面臨的挑戰，” Cadence全球副總裁兼亞太區總裁居龍表示，“隨著(zhù)設計的復雜性日益增加，業(yè)界領(lǐng)先廠(chǎng)商之間的戰略合作將是確保共贏(yíng)的唯一出路?！?

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