傳蘋(píng)果新款iMac因焊接工藝問(wèn)題推遲上市

　　北京時(shí)間11月15日消息，據美國科技網(wǎng)站CNET報道，消息稱(chēng)，由于生產(chǎn)工藝問(wèn)題，蘋(píng)果新款iMac一體機悄悄推遲了上市日期，這可能錯過(guò)假日購物季的大部分時(shí)間。

　　新款iMac 10月份在iPad Mini大會(huì )上亮相，原定出貨日期為本月，較大的27寸型號定在12月出貨。

　　消息人士表示，問(wèn)題出在蘋(píng)果采用的攪拌摩擦焊工藝上。該工藝將iMac的兩大塊鋁外殼焊接在一起。蘋(píng)果在發(fā)布會(huì )上曾高度評價(jià)這一工藝，稱(chēng)其為新款iMac比前幾代厚度薄且強度高的主要原因之一。

　　知情人士稱(chēng)，21.5英寸型號需到下個(gè)月才能出貨，但兩款機型仍會(huì )在年底前上市。