iPhone5拆解：蘋(píng)果自設A6 三星怒漲代工價(jià)

　　iPhone 5拆解內部解析

　　iPhone 5內部有各種金屬跟金屬之間的接觸，我們圖中看到的這塊連接器，是用來(lái)連接前置攝像頭的金屬框架和后置攝像頭的金屬框架?；蛟S金屬框架本身是某種天線(xiàn)。一時(shí)間還還難說(shuō)清。

　　iPhone 5拆解

　　說(shuō)到天線(xiàn)，位于電池旁邊的天線(xiàn)連接器一端很容易從主板撬起來(lái)。這個(gè)位置的天線(xiàn)在iPhone 4S是蜂窩網(wǎng)絡(luò )的天線(xiàn)，但是在iPhone 5不知道做何用處，要等進(jìn)一步拆解才知道。

　　iPhone 5拆解

　　在內腔的頂部，我們發(fā)現幾個(gè)天線(xiàn)連接器，被牢牢固定在里面。

　　天線(xiàn)連接器

　　解除束縛后，我們將主板從內腔提起。iSight攝像頭跟著(zhù)主板一塊兒被提起來(lái)，內腔還剩下一些零件沒(méi)拆。

　　提起主板

　　完全拆掉了

　　我們終于摸到iPhone 5的好東西了：芯片。我們一起來(lái)看看iPhone 5的芯片都是什么型號。

　　主板

　　主板上的許多零件都用螺絲釘和金屬架來(lái)固定，看來(lái)蘋(píng)果非常重視主板上的零件，非常好。

　　繼續拆掉螺絲釘

　　一掀開(kāi)就看到蘋(píng)果的A6處理器。

　　A6處理器

　　主板上的各種芯片如同木塊上面爬著(zhù)的螞蟻。傳三星上調代工價(jià)格的原因主要是由于A(yíng)6芯片產(chǎn)能不足、良率偏低和成本過(guò)高等問(wèn)題?？紤]到蘋(píng)果有意“去三星化”，此次有可能削減給三星的訂單，轉向臺積電等代工商。

　　iPhone 5的4G LTE芯片，已經(jīng)可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

　　Qualcomm MDM9615M芯片

　　觸控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，來(lái)個(gè)特寫(xiě)。

　　Broadcom BCM5976

　　蘋(píng)果使用了跟MacBook Air一樣的觸控板控制器。加上德州儀器的觸摸屏控制器，造就了iPhone 5 Retina屏幕的觸控輸入。