從頭到尾構建混合信號高集成度系統(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計劃

　　Tamara博士：我們如何才能獲得90%的毛利潤率?

　　Dave：這些器件需要大量特別設計和大量嚴格測試甚至認證才能在市場(chǎng)上銷(xiāo)售。常規器件可能需要一份16頁(yè)長(cháng)的產(chǎn)品資料，而專(zhuān)用器件的產(chǎn)品資料可能長(cháng)達1,600頁(yè)。

　　Tamara博士：哦，等一等——我剛從一位營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理那里找到一份商業(yè)計劃樣本。如表1所示。

　　Dave：解釋營(yíng)銷(xiāo)術(shù)語(yǔ)要容易得多。我們一次說(shuō)一行?？偸杖胧敲磕甑墓烙嫻臼杖腩~。下一行是每年的產(chǎn)品銷(xiāo)量。下一行，亦即平均售價(jià)，有逐年下降的趨勢。下一行是產(chǎn)品生產(chǎn)成本。

　　Tamara博士：但生產(chǎn)成本每年都一樣。

　　Dave：是的，但有時(shí)會(huì )有采用更便宜的工藝或縮小晶粒的計劃。

　　Tamara博士：好的。

　　Dave：下一行是毛利潤率。毛利潤額與利潤有關(guān)。第一年有649,000美元的開(kāi)發(fā)成本，所以總利潤是負的(等于405,000美元)。第一年之后就只剩下利潤。

　　Tamara博士：最后幾行看上去比較重要。我知道ROI代表“投資回報率”，但9.4代表什么呢?

　　Dave：代表在四年內實(shí)現了9.4倍于首年投資的回報額。消費性產(chǎn)品的投資回報時(shí)間較短。工業(yè)產(chǎn)品的投資回報期可能達到10年或20年。該商業(yè)計劃顯示了七年之后的潛力。

　　Tamara博士：我們現在開(kāi)始生產(chǎn)什么了嗎?你先前給我看了你的MegaQ樣品。它是否是當前商業(yè)計劃的一部分?

　　Dave：非常有意思的問(wèn)題。我們實(shí)際處在正式BP之前的項目可行性階段。但這要求我們集中力量和進(jìn)行“初步BP”，以便我們能夠決定研究項目可行性。幸運的是，電路板級樣品的開(kāi)發(fā)成本通常低于芯片，所以時(shí)間和成本都少很多，且過(guò)程也不那么正式。

　　營(yíng)銷(xiāo)和應用部門(mén)決定這個(gè)項目值得做，且應用部門(mén)擁有開(kāi)發(fā)它的人力資源(我)，所以我們就繼續并開(kāi)始將數據模型和PCB弄到一起。最后我們還要進(jìn)行一些焊接工作。

　　Tamara博士：但對于商業(yè)計劃，我們必須確定一種制造工藝。我們如何選擇使用雙極性還是CMOS以及尺寸究竟應該多小?

　　Dave：這可能要進(jìn)行單獨的討論。有許多考慮因素。我們過(guò)去使用什么工藝?我們驗證了各種模型以及復用電路模塊的可能性。我們需要特別電路板層嗎等等?

　　Tamara博士：我想尺寸應當由物料可獲得性及成本效益來(lái)確定。如果公司通常使用0.25微米工藝，那么就應當繼續使用它，直到覺(jué)得需要采用更小的工藝為止。

　　Dave：是的。這就是對選擇雙極性還是CMOS工藝的簡(jiǎn)單回答。雙極性的優(yōu)點(diǎn)是精度高、噪聲低、功率高。CMOS的優(yōu)點(diǎn)是成本低，適合數字和模擬，且適合需要開(kāi)關(guān)的拓撲結構。

　　Tamara博士：一旦我們確定了要使用工藝，我們就需要知道掩模和晶片的成本，對不對?

　　Dave：有時(shí)對于復雜的設計，我們甚至包括對上面幾個(gè)掩模層的修改成本，因為可能需要解決出現的問(wèn)題。

　　Tamara博士：你擔心失敗嗎?

　　Dave：不。大系統常常會(huì )有不可預見(jiàn)的行為。應當為之準備預案。此外，這也不算是商業(yè)計劃中最嚴酷的一條項目。我曾在一個(gè)想在商業(yè)計劃中包括輸出晶體管尺寸的公司工作過(guò)。如果我們需要增加尺寸，我們就需要向管理層提供新的商業(yè)計劃。

　　Tamara博士：這聽(tīng)上去確實(shí)瘋狂，現在最好返回來(lái)談一談工程問(wèn)題。我更愿意談?wù)勥@個(gè)。下一次我們討論系統設計、選擇電路拓撲結構、構建模型和仿真。