富士通提出“軟硬一體”平臺化解決方案

　　的確，工程師在系統設計中會(huì )遇到諸如此類(lèi)的“攔路虎”：如項目初期不明確的SPEC會(huì )造成非常多的不明確及設計變更;對新的功能缺乏相關(guān)背景知識;軟件平臺的變化;EMC/EMI故障排除;軟件可靠性測試和故障排除;文檔和流程工作;緊迫的時(shí)間表等。

　　如何有效改善工程師開(kāi)發(fā)的質(zhì)量，并降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度，是業(yè)界面臨的重要課題，平臺化開(kāi)發(fā)解決方案就是一種解決思路。在演講中，李丹列舉了富士通半導體的平臺化開(kāi)發(fā)解決方案具體能給工程師帶來(lái)的好處：

　　1. 模塊化系統設計，降低設計的復雜性;
　　2. 系統的變更工作變得比較簡(jiǎn)單，包括軟件和硬件;
　　3. 增強價(jià)格談判能力;
　　4. 更好的物流控制;
　　5. 加快Time to market。

　　另外，平臺化還可以應對管理層所面臨的挑戰。如果沒(méi)有平臺，庫存管理會(huì )很麻煩;整個(gè)供應鏈管理也很麻煩;因為要備很多不同的器件，如果產(chǎn)品型號過(guò)于分散，會(huì )降低價(jià)格談判能力;對市場(chǎng)的反應慢;要面臨知識積累很弱的問(wèn)題等。

　　富士通半導體“軟硬一體”的平臺化開(kāi)發(fā)解決方案

　　富士通半導體的平臺化開(kāi)發(fā)解決方案包括硬件平臺化和軟件平臺化兩個(gè)方面，不過(guò)兩者是有機結合為一體。

　　在硬件方面，主要體現在提供覆蓋更寬泛的產(chǎn)品系列，同一個(gè)系列的產(chǎn)品會(huì )涵蓋到汽車(chē)電子中絕大多數的應用和不同層次需求，如下圖4所示。隨著(zhù)企業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品種類(lèi)和陣容都可能發(fā)生很大的變化。因此，企業(yè)在做平臺化的選型時(shí)，需要對管腳數量、Flash容量、總線(xiàn)要求、成本等做出綜合的考量，避免在產(chǎn)品線(xiàn)拓展時(shí)頻繁的切換平臺。

　　“富士通半導體的汽車(chē)電子硬件平臺可以在同一個(gè)系列中會(huì )分別提供汽車(chē)級和工業(yè)級的產(chǎn)品選擇。同樣是汽車(chē)級的，有些客戶(hù)需要CAN總線(xiàn)通信，有些不需要，而CAN總線(xiàn)成本較高，我們會(huì )在管腳兼容的型號中同時(shí)提供帶CAN的和不帶CAN的兩種選擇，這就可以在同樣的電路設計中兼容帶CAN和不帶CAN，以來(lái)滿(mǎn)足成本的優(yōu)化并帶來(lái)極大靈活性。”李丹介紹道?！　?/p>

 

　　圖4中紫紅色部分的產(chǎn)品型號都屬于主打“高性?xún)r(jià)比”16FXS系列16位MCU，非常適合中低端和新興市場(chǎng)，涵蓋儀表、音響等各種汽車(chē)應用。

　　藍色的FR81S系列32位MCU則偏高性能，能提供很多特性選擇，實(shí)現例如多路CAN網(wǎng)關(guān)、圖形儀表、電動(dòng)汽車(chē)的馬達控制等應用，其總體性?xún)r(jià)比也不錯，可以用最低的系統成本做出合適的解決方案。

　　在軟件平臺方面，李丹介紹說(shuō)，富士通半導體的開(kāi)發(fā)環(huán)境可兼容所有16位/32位硬件平臺，以后的產(chǎn)品路線(xiàn)圖也將保證具有一樣的開(kāi)發(fā)環(huán)境，因此客戶(hù)不需要重新學(xué)習，從而可縮短開(kāi)發(fā)周期?！　?/p>