從iphone5零組件看蘋(píng)果手機未來(lái)升級方向

　　事件:蘋(píng)果發(fā)布iPhone 5后各零組件及性能成為各方關(guān)注焦點(diǎn)。從已有的信息出發(fā),我們認為iPhone 5零組件的成本變化趨勢以及跟主要競爭機型的相比的一些不足很好地指引了蘋(píng)果手機未來(lái)的發(fā)展及創(chuàng )新方向。

　　iPhone5BOM成本相較iPhone 4s全面提高。Techinsights對蘋(píng)果16GB版本的iPhone 5手機每個(gè)組件成本價(jià)進(jìn)行初步測算后,認為該手機的制造成本約為167.50美元,與相同級別的iPhone 4S相比要高出35美元左右。與上一代iPhone相比,iPhone 5單個(gè)部件價(jià)格相差最大是處理器和BB+XCR.iPhone 5的處理器價(jià)格為28美元,比iPhone 4S要高出7美元。而iPhone 5的BB+XCR價(jià)格為25美元,比iPhone 4整整高出了11美元。雖然iPhone 5的4寸屏幕相對于iPhone 4S的3.5寸提升了不少,但實(shí)際上成本只增加了3美元。其它諸如攝像頭、電池、閃存等芯片由于基本上與iPhone4S完全一致,因此價(jià)格也都沒(méi)什么變化。

　　芯片性能提升及功耗降低是iPhone 5硬件的亮點(diǎn)。從BOM成本的提升和國外公司的測評結果來(lái)看,我們判斷A6芯片很可能不屬于標準的ARM架構,這與之前市場(chǎng)的傳言大相徑庭。A6處理器的核心很可能沒(méi)有基于vanilla A9或者A15架構設計,確切的說(shuō)A6處理器仍然基于A(yíng)RM的設計,但是并不是標準的Cortex A8、A9或全新的A15。我們判斷蘋(píng)果重新設計了A6處理器的架構,讓芯片將iOS的性能推至頂峰。對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),A6處理器是公司首款非標準ARM架構的處理器。

　　我們預測A6芯片的性能及處理速度將大大提升,同時(shí)實(shí)現了功耗的下降,帶給用戶(hù)的良好體驗很可能大超預期。

　　未來(lái)蘋(píng)果手機在處理器、屏幕技術(shù)、攝像頭技術(shù)、電池容量、金屬外殼方面升級可能性較大。我們通過(guò)iPhone5與其主要競爭機型Galaxy S3、Lumia 920的對比,認為iPhone 5在處理器、屏幕技術(shù)、攝像頭技術(shù)、電池容量、金屬外殼方面仍有進(jìn)一步提升的空間。在電子行業(yè)競爭激烈的大背景下,任何公司都需要通過(guò)不斷的升級和創(chuàng )新來(lái)保持市場(chǎng)份額。我們看好蘋(píng)果的創(chuàng )新及產(chǎn)品設計能力,認為蘋(píng)果下一代手機產(chǎn)品在這些關(guān)鍵部分升級的可能性較大。

　　我們看好新進(jìn)入蘋(píng)果供應體系及在蘋(píng)果供應體系中地位提升的A股電子上市公司,主要是水晶光電、歌爾聲學(xué)、長(cháng)盈精密、德賽電池、共達電聲等。