智能型手機加持 IC設計Q3增溫

　　工研院IEK ITIS計畫(huà)系統IC與制程研究部表示，第三季歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，但隨著(zhù)國內業(yè)者在智能手持裝置芯片出貨量逐漸增溫帶動(dòng)下，而且第三季也將進(jìn)入電子業(yè)傳統旺季，可望帶動(dòng)數碼電視、STB、游戲機、網(wǎng)通等芯片相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)，預估IC設計業(yè)第三季產(chǎn)值為1,111億元，季成長(cháng)10.0%。

　　國內IC設計業(yè)者第二季因搶食到更多的低價(jià)智能手持裝置的市場(chǎng)商機，以及中國大陸功能手機、數碼電視等芯片出貨量的成長(cháng)，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者營(yíng)收表現。

　　2012年第二季臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為1,010億元，較2012第一季成長(cháng)12.8%。

　　展望2012年，隨著(zhù)全球智能型手機及平板計算機等芯片出貨量成長(cháng)，再加上中國大陸數碼電視芯片需求，可望注入國內IC設計業(yè)營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能。整體而言，第三季還算穩定、第四季將進(jìn)入傳統淡季，預估2012全年成長(cháng)7.8%，產(chǎn)值為4,155億元。