恩智浦擴大DFN1006超小型封裝晶體管的產(chǎn)品陣容

　　中國上海，7月30日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布擴大了其超小型分立式薄型無(wú)引腳封裝DFN1006B-3 (SOT883B)的晶體管產(chǎn)品陣容。目前，恩智浦提供60款雙極性晶體管(BJT)和12款小信號單N/P溝道MOSFET產(chǎn)品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑料SMD封裝——是業(yè)界提供最小晶體管封裝(DFN1006)最豐富的產(chǎn)品組合。

　　新的產(chǎn)品組合包括大量的通用晶體管和開(kāi)關(guān)晶體管，例如符合工業(yè)標準的BC847和BC857，以及PMBT3904和PMBT3906。同時(shí)，還提供42種可選配電阻晶體管(RETs)，涵蓋所有標準電阻組合。

　　除了這些標準產(chǎn)品，恩智浦還提供高能效BJTs和MOSFETs，滿(mǎn)足所有行動(dòng)通訊應用對低功耗和更長(cháng)電池壽命的需求。晶體管1 APBSS2515MB的低飽和電壓，可處理高達1A的峰值電流，并具有低至150 mV的超低飽和電壓。PMZB290UN等20~60V MOSFET具有低至250 mΩ的極低導通電阻，可降低導通損耗。

　　在智能手機、MP3播放器、平板計算機和電子閱讀器等由電池驅動(dòng)的小型超薄電子設備上，這些產(chǎn)品是各種功率轉換和開(kāi)關(guān)功能的理想之選。它們同樣適合類(lèi)似于空間受限的非行動(dòng)通訊型應用，如LED電視機和汽車(chē)儀表盤(pán)。

　　最新DFN1006B-3產(chǎn)品組合的電氣性能和散熱性能與采用SOT23、SOT323或SOT416等更大封裝的等效設備相同，可作1:1的替換。這就節省了寶貴的PCB空間，因為尺寸為1x0.6 mm(0402英寸)的無(wú)引腳封裝比SOT23要小10倍且高度還小于其一半。1006 mm

　　恩智浦半導體的雙極性小信號晶體管產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Joachim Stange表示：“在功率開(kāi)關(guān)應用的小型化競賽中，DFN1006可幫助工程師搶得先機，并且很有可能取代SOT23成為新標準。通過(guò)提供業(yè)界最豐富的DFN1006產(chǎn)品組合以及大量供貨的能力，我們已為支持客戶(hù)順利過(guò)渡到采用這種超小型晶體管封裝做好了準備。”