全面推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)，共建產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

　　芯片與整機的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素：芯片廠(chǎng)商、整機企業(yè)和下游客戶(hù)。這三個(gè)因素中整機企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導客戶(hù)的興趣和需求。如蘋(píng)果就是整機企業(yè)發(fā)揮主動(dòng)性的成功案例。

　　(一)整機與芯片聯(lián)動(dòng)的涵義

　　整機與芯片聯(lián)動(dòng)的基本涵義是在整機產(chǎn)品設計階段，讓芯片企業(yè)參與到整機產(chǎn)品設計中，從最終用戶(hù)需求出發(fā)規劃芯片的性能指標和功能，從而實(shí)現整機產(chǎn)品的功能差異化，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。

　　聯(lián)動(dòng)需要前提，即芯片與整機企業(yè)雙方的信任，這是實(shí)現良好合作的基礎。雙方合作應該基于長(cháng)期、共贏(yíng)的目的，建立緊密的戰略合作關(guān)系，而不僅僅是供應商與客戶(hù)的買(mǎi)賣(mài)關(guān)系。

　　(二)整機與芯片聯(lián)動(dòng)案例分析

　　TCL：搭建芯片與市場(chǎng)端對接的橋梁

　　TCL在芯片與整機聯(lián)動(dòng)上主要采取兩個(gè)策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠(chǎng)家做深度合作，將主流運營(yíng)商與分銷(xiāo)商對整機的市場(chǎng)需求轉化為對芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠(chǎng)家完成從“芯片功能與進(jìn)度設計到參考方案推出”的前導期。同時(shí)，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢向主流運營(yíng)商與分銷(xiāo)商做重點(diǎn)推介，從而確保芯片端與市場(chǎng)端能夠透過(guò)整機廠(chǎng)家這個(gè)橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠(chǎng)家納入到TCL的整體器件供應鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了國產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng )毅視訊的CMMB芯片等等。

　　在TCL整機與芯片的聯(lián)動(dòng)中，芯片廠(chǎng)商主打圍繞本地化的特色功能與應用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機電視功能、北斗定位與導航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實(shí)現上，國內自主研發(fā)的芯片與整機的聯(lián)動(dòng)比國外芯片與整機廠(chǎng)家的結合更具優(yōu)勢，可贏(yíng)得市場(chǎng)先機。

　　中興通訊：終端規劃和芯片設計相結合

　　作為通訊系統、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興通訊，其手機產(chǎn)品的銷(xiāo)量在2011年四季度成為全球第四大手機廠(chǎng)商。其制勝的原因也在于致力于整機與芯片的聯(lián)動(dòng)。

　　中興通訊以市場(chǎng)為先導，確定系統、終端的發(fā)展思路，同時(shí)，通過(guò)與中興微電子的內部合作，引導芯片的發(fā)展，推動(dòng)系統、終端、芯片的端到端解決方案。中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶(hù)提供滿(mǎn)意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面，在LTE整機的研制開(kāi)發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為L(cháng)TE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現芯片瓶頸的時(shí)候，中興微電子推出該產(chǎn)品，加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專(zhuān)項項目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯(lián)合的研發(fā)團隊，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動(dòng)牽頭開(kāi)展的TD-LTE規模技術(shù)試驗，目前已在6城市開(kāi)展對LTE多模芯片的測試和驗證工作。

　　提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶(hù)帶來(lái)更敏捷的開(kāi)發(fā)，縮短終端本身的工作量和開(kāi)發(fā)周期。芯片工作的前移，對終端起到了推動(dòng)作用。中興始終把終端的規劃和芯片的設計結合起來(lái)，這有利于市場(chǎng)信息傳遞的準確性和及時(shí)性。此外，芯片發(fā)展同時(shí)要關(guān)注終端的發(fā)展，中興非常重視市場(chǎng)信息的反饋及研發(fā)產(chǎn)品的跟進(jìn)。通過(guò)市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)品，通過(guò)產(chǎn)品影響市場(chǎng)。

　　華為終端：整機與芯片協(xié)同設計，心貼心合作

　　華為終端有限公司強調整機廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商心貼心地合作。 2011年初，華為與海思合作了堪稱(chēng)業(yè)界最小、最薄的HSPA(WCDMA增強技術(shù))+Mobile WiFi設備，很受日本市場(chǎng)歡迎。當時(shí)日本客戶(hù)需要HSPA+的設備，條件是體積不能變大，而且待機和使用時(shí)間還要更長(cháng)。華為和海思合作，創(chuàng )新性地把路由功能直接集成在芯片中，體積更小，使電池也可以更大。其次是根據市場(chǎng)需要、芯片特點(diǎn)開(kāi)拓產(chǎn)品。2008年的展訊正處在低谷期，用TD芯片做手機不是特別穩定，但是做TD無(wú)線(xiàn)座機很好。因此兩家合作出了TD無(wú)線(xiàn)座機，當年市占率就達60%。當年華為也成為展訊的第二大客戶(hù)，同時(shí)也幫助中國移動(dòng)開(kāi)拓了新用戶(hù)。

　　展訊通訊：聯(lián)合研發(fā)項目帶動(dòng)芯片技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新

　　2009年展訊通過(guò)投標的方式，承擔了中國移動(dòng)為推動(dòng)TD終端的發(fā)展，聯(lián)合主要的TD芯片和手機廠(chǎng)商實(shí)施的“低價(jià)3G手機聯(lián)合研發(fā)項目” 展訊依托這個(gè)項目提供的資金，設計、流片成功了40納米TD芯片，整機廠(chǎng)商海信作為聯(lián)合承擔單位采用40納米芯片設計的3G手機通過(guò)了中國移動(dòng)的入庫測試。在中國移動(dòng)聯(lián)合項目支持下，海信采用展訊8800S芯片的手機成為當時(shí)熱銷(xiāo)的TD終端產(chǎn)品。

　　大唐微電子：通過(guò)與整機聯(lián)動(dòng)，確定IC產(chǎn)品定位

　　芯片與整機的聯(lián)動(dòng)是在幫助IC產(chǎn)品解決定位問(wèn)題。當開(kāi)始做一款芯片時(shí)，需要考慮其應用領(lǐng)域如何，應用規模如何;當產(chǎn)品處在發(fā)展階段時(shí)，則要考慮下一個(gè)應用產(chǎn)品市場(chǎng)怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯(lián)動(dòng)中關(guān)注應用的一個(gè)例證。

　　(三)整機與芯片聯(lián)動(dòng)的模式

　　分析上述整機與芯片聯(lián)動(dòng)案例可以發(fā)現一個(gè)共同點(diǎn)，即整機企業(yè)發(fā)揮著(zhù)積極主導的作用。在整機與芯片企業(yè)的聯(lián)動(dòng)中，整機企業(yè)不僅可以盡可能地整合資源，引導芯片企業(yè)有針對性地研發(fā)和設計產(chǎn)品，同時(shí)也帶動(dòng)了芯片企業(yè)更好的發(fā)展。

　　聯(lián)動(dòng)的運行機制是整機企業(yè)發(fā)揮需求牽引作用，向芯片企業(yè)提出性能、規格、價(jià)格等方面的需求，芯片企業(yè)則根據這些需求進(jìn)行設計和制造，并提供相應的技術(shù)支持。

　　目前，就整機廠(chǎng)商與國內芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)的合作模式而言主要有三種：一種是整機廠(chǎng)商直接購買(mǎi)IC芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品;二是委托開(kāi)發(fā)，即IC廠(chǎng)商根據整機廠(chǎng)商的整機、系統功能需求進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)成功之后整機廠(chǎng)商再購買(mǎi);三是聯(lián)合開(kāi)發(fā)，這種模式可使整機廠(chǎng)商與IC廠(chǎng)商在芯片開(kāi)發(fā)、后端系統開(kāi)發(fā)等方面更深地結合起來(lái)，從而更有效地進(jìn)行針對性地開(kāi)發(fā)。同時(shí)，也提升了整機廠(chǎng)商在系統芯片上的研發(fā)能力。在這三種方式中，聯(lián)合開(kāi)發(fā)最有發(fā)展前景。當然，在聯(lián)合開(kāi)發(fā)之前，應事先簽訂好知識產(chǎn)權保密協(xié)議。雙方的合作形式可以包括共建聯(lián)合實(shí)驗室，共同推進(jìn)整機產(chǎn)品的定義、開(kāi)發(fā)、測試、認證，共同進(jìn)行品牌宣傳和推廣等。在此過(guò)程中，公共服務(wù)機構可以為雙方牽線(xiàn)搭橋，通過(guò)與雙方共建聯(lián)合技術(shù)創(chuàng )新中心等形式，充分發(fā)揮公共服務(wù)機構的行業(yè)影響力。

　　實(shí)施整機與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)的組織形式主要有四種：

　　母子公司-華為與海思模式，這種組織形式的好處是共同的目標使得整機廠(chǎng)商與芯片廠(chǎng)商能夠自然的實(shí)現心貼心地合作;

　　項目帶動(dòng)-中移動(dòng)與展訊模式，這種形式的優(yōu)點(diǎn)是項目發(fā)標方的監督和考核機制，保證聯(lián)動(dòng)的企業(yè)目標明確和合作的高效率;

　　資本紐帶—聯(lián)想與譜瑞模式，整機企業(yè)投資IC設計公司，等同于整機廠(chǎng)商引進(jìn)一家IC戰略伙伴供應商;

　　對接平臺-第三方公共服務(wù)機構組織的上下游企業(yè)技術(shù)高層深入研討、需求對接會(huì )議以及上下游企業(yè)組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟、應用聯(lián)盟等都在一定程度上發(fā)揮著(zhù)整機與芯片聯(lián)動(dòng)功能。

　　(四)整機與芯片聯(lián)動(dòng)中存在的問(wèn)題

　　協(xié)同作業(yè)的設計方法已成為主流，它們的商業(yè)模式已從簡(jiǎn)單的ASIC提供，轉入向為客戶(hù)提供“芯片+軟件”，包括功能模塊，直至示范樣機的完整系統解決方案發(fā)展。但是，我國現有的大多數系統整機產(chǎn)品設計及其應用，基本上也都是引進(jìn)國外的技術(shù)方案，按照別人的技術(shù)路線(xiàn)圖(包括技術(shù)標準)跟蹤，甚至在核心IC及其軟硬件開(kāi)發(fā)平臺上，一味追求“洋貨”，國內缺乏整機與芯片聯(lián)動(dòng)的資源整合和集成的環(huán)境和機制。

　　目前還是有部分整機企業(yè)認為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。國內芯片設計公司則需要以穩定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹(shù)立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎。要實(shí)現整機與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達到市場(chǎng)要求的同類(lèi)產(chǎn)品水平，在可靠性、穩定性等方面有所保障。

　　由于中國的整機大多都是面向中低端市場(chǎng)，并且沒(méi)有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價(jià)格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒(méi)有刺激政策或者獎勵方針，那么芯片和國內整機的聯(lián)動(dòng)很難實(shí)現。政府應該積極推動(dòng)國產(chǎn)整機采用國產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動(dòng)的催化劑。

　　(五)推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)的建議

　　1、鼓勵整機廠(chǎng)商投資、創(chuàng )辦或收購IC企業(yè)

　　推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)的具體措施有鼓勵整機廠(chǎng)商投資創(chuàng )辦或收購IC設計企業(yè)，鼓勵整機廠(chǎng)商與IC設計企業(yè)開(kāi)展合作研發(fā)活動(dòng)等。

　　2、以自主創(chuàng )新為主線(xiàn)，推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)

　　在整機與芯片聯(lián)動(dòng)方面，必須以自主創(chuàng )新為主線(xiàn)，在政府信息化系統設施及其終端產(chǎn)品的采購政策中，應設定具有我國自主知識產(chǎn)權的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，在國家和地方政府支持的涉及信息技術(shù)的重大專(zhuān)項的規劃中，應扎實(shí)建立起“整機與芯片聯(lián)動(dòng)”的相應機制和政策，包括合作管理模式。以幫助我國中小IC設計企業(yè)和國內系統整機廠(chǎng)商共同建立起從技術(shù)標準、系統架構、芯片+軟件設計和制造，直至服務(wù)內容的生存鏈和價(jià)值鏈。

　　3、發(fā)揮工程、項目帶動(dòng)作用，分領(lǐng)域推進(jìn)整機與芯片聯(lián)動(dòng)

　　實(shí)施數字電視、移動(dòng)智能終端、汽車(chē)半導體等若干個(gè)包含整機與芯片在內的國產(chǎn)化一條龍工程，推進(jìn)整機與芯片聯(lián)動(dòng)，以實(shí)現與整機配套的核心關(guān)鍵器件的國產(chǎn)化為目標，全面提升電子信息產(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的整機企業(yè)創(chuàng )新能力，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)整體升級。在政策介入中，按照市場(chǎng)可控程度不同，在不同市場(chǎng)領(lǐng)域可采用不同聯(lián)動(dòng)模式，對于完全市場(chǎng)化的整機市場(chǎng)，可以通過(guò)補貼整機企業(yè)的方式，鼓勵整機企業(yè)使用國產(chǎn)芯片。另外，對于部分市場(chǎng)化、特定行業(yè)應用、某產(chǎn)業(yè)環(huán)節對整機企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應當擔負起扶持國產(chǎn)芯片的責任，從而提升整機和芯片的共同知名度。政策上應統籌規劃，在早期產(chǎn)品規劃過(guò)程中，可將國產(chǎn)芯片納入整體設計中。在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片?？梢詫Σ杉{國產(chǎn)芯片達到一定比例的國內廠(chǎng)家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。

　　4、發(fā)揮第三方公共服務(wù)機構作用，搭建上下游聯(lián)動(dòng)橋梁

　　加強國內整機企業(yè)與國內芯片企業(yè)之間的聯(lián)動(dòng)，根據整機的需求定義芯片，通過(guò)芯片提升整機的性能和功能，是提升企業(yè)的核心技術(shù)能力、實(shí)現技術(shù)和產(chǎn)品升級的可行路徑。同時(shí)，整機企業(yè)需要加大自身的研發(fā)投入，不斷提高系統設計的能力和水平，提高應用國產(chǎn)芯片和開(kāi)發(fā)應用軟件的能力，是整機與芯片聯(lián)動(dòng)持續發(fā)展的必要基礎。為此，需要發(fā)揮第三方公共服務(wù)機構的作用，搭建形式多樣，能夠切實(shí)增進(jìn)上下游企業(yè)溝通、了解，增加信任和需求對接的平臺，創(chuàng )造有利于整機與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng)的環(huán)境和氛圍。