瑞薩重整產(chǎn) 日月光受惠最多

　　全球最大的微控制器(MCU)廠(chǎng)瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡(jiǎn)人事、并針對生產(chǎn)據點(diǎn)進(jìn)行整編，市場(chǎng)認為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時(shí)間、在日本設有廠(chǎng)區的封測大廠(chǎng)日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過(guò)程中，成為最大贏(yíng)家。

　　由于瑞薩規劃將整編其位于日本的18座工廠(chǎng)，用以生產(chǎn)系統整合晶片的10座廠(chǎng)區產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠(chǎng)都在其選項之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車(chē)用MCU等強項上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強化MCU產(chǎn)品線(xiàn)的成本競爭力，釋出后段封測訂單應屬可期之事。

　　由于MCU屬于低腳數產(chǎn)品，且封裝適用于銅打線(xiàn)制程，這對于早已布局日本市場(chǎng)、且在銅打線(xiàn)制程居于業(yè)界領(lǐng)先位置的封測大廠(chǎng)日月光而言，將是搶食瑞薩釋單的一大助力。

　　事實(shí)上，在全球經(jīng)濟陷入微成長(cháng)的時(shí)代，IDM廠(chǎng)不再擴產(chǎn)、改采委外釋單的模式早在數年前就已悄悄展開(kāi)，除可省掉后段制程設備的巨大資本支出外，也可省掉龐大研發(fā)費用。

　　然而，相較于美系、歐系IDM廠(chǎng)快速釋出大量后段封測訂單，日本IDM廠(chǎng)對于訂單委外的態(tài)度則較為謹慎，代工訂單釋出幅度相對較小;惟在去年311震后，日本IDM廠(chǎng)產(chǎn)能受到重創(chuàng )，不得不加速釋單委托專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)代工。

　　據了解，日月光位于日本的廠(chǎng)區原就承接部分NEC后段封測訂單，隨著(zhù)NEC并入瑞薩，日月光也成為瑞薩的MCU封測代工伙伴;如今瑞薩力求精簡(jiǎn)人事、整編生產(chǎn)線(xiàn)，將戰斗力集中在尚能獲利的車(chē)用MCU等應用領(lǐng)域，日月光耕耘日本市場(chǎng)逾10年，其封測產(chǎn)能與銅打線(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢，便成為其爭取瑞薩釋出訂單的利器，可望成為瑞薩釋單的最大受惠者。

　　而日系IDM廠(chǎng)將封測訂單轉往專(zhuān)業(yè)外包封測業(yè)(OSAT)的趨勢，并不僅只有瑞薩在推動(dòng)，另一IDM大廠(chǎng)東芝(Toshiba)，也已在日前開(kāi)始對臺系業(yè)者如日月光??、力成(6239)、超豐(2441)等釋出封測訂單。盡管日本半導體產(chǎn)業(yè)面對日幣升值等競爭力困境，導致?tīng)I運困境，關(guān)廠(chǎng)、售廠(chǎng)、釋單的「不得不」，卻成為長(cháng)期耕耘IDM委外市場(chǎng)的臺系封測業(yè)者，眼中的一塊訂單大餅。

　　日月光在上一季度的法說(shuō)會(huì )中上調全年資本支出，由原訂的7億美元到7.5億美元，上修至逾8億美元，并指出將用以加速擴充封測產(chǎn)能、支應IDM廠(chǎng)釋單商機，而今瑞薩、東芝的訂單逐步釋出，日月光即被點(diǎn)名，將成為這波半導體板塊位移過(guò)程中的最大贏(yíng)家。