聯(lián)電與星國微電子開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進(jìn)行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術(shù)開(kāi)發(fā)，透過(guò)這項技術(shù)，包括智慧手機、數位相機與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品，里面所采用的數百萬(wàn)像素影像感測器，都可大幅提升產(chǎn)品效能、降低成本、體積減少。

　　聯(lián)電指出，市場(chǎng)上對于持續縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強，帶動(dòng)CMOS影像感測技術(shù)興起，而背面照度式技術(shù)則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的解決方案。

　　聯(lián)電指出，這次專(zhuān)案目標，希望提影像感測器靈敏度，支援更高效能的應用產(chǎn)品，如新世代高解析度數位單眼像機與數位錄影機。