Molex領(lǐng)先開(kāi)發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng )新論壇活動(dòng)，展示領(lǐng)先的理念。Molex公司CPD部門(mén)區域產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術(shù)，并提出25+Gbps I/O帶來(lái)的設計挑戰。

　　例如，Molex ZXP  模塊化I/O互連系統是下一代小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 接口，支持超過(guò)SFP+速度的數據傳輸，速度達到甚至超過(guò)25Gbps。該技術(shù)還適用于極高速四線(xiàn)連接器產(chǎn)品，支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網(wǎng)等新興協(xié)議。

　　黃先生指出，對于在這些高速數據速率下使用的典型I/O連接器產(chǎn)品，以及插座和插頭，幾個(gè)領(lǐng)域對于成功運行有著(zhù)重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁(stub)效應。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背面鉆孔、在信號發(fā)送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所采用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

　　第二個(gè)重要的區域就是板對連接器轉接，該區域管理著(zhù)板到連接器的信號直角傳送。幾何形狀的破壞會(huì )導致阻抗失配。同時(shí)，連接器本體也需要精心設計，包括模塑材料的介電性能。

　　黃先生表示，端子柱是連接器最難處理的兩個(gè)區域中的一個(gè)，而主體形狀的改變會(huì )導致阻抗失配。觸點(diǎn)的幾何形狀也對可靠性有著(zhù)重要的影響。觸點(diǎn)引入是連接器功能的重要因素，在插頭和插座插配時(shí)，它決定著(zhù)端子柱的偏向。在插入力方面，偏向角也是非常重要的。整個(gè)區域是不帶電的，但會(huì )充當電氣插樁，降低信號的完整性。

　　黃先生繼續介紹由切換卡、導線(xiàn)端和應變消除區域而產(chǎn)生的重要設計因素，以及必須注意電纜組件的性能。此外，設計人員還需要關(guān)注頻率范圍數據，并且重視測量和統計分析應用。

　　在研討會(huì )上，黃先生也提出了考慮EMI和散熱問(wèn)題。在連接器和屏蔽罩與PCB接口的地方，通過(guò)確保360度密封，可以防止電磁干擾 (EMI)。為優(yōu)化散熱，連接器可以設計采用散熱翅片，且面板設計必須使氣流集中通過(guò)散熱翅片。黃先生稱(chēng)，Molex已進(jìn)行風(fēng)洞 (wind tunnel) 測試來(lái)分析氣流和溫度之間的關(guān)系，從而推動(dòng)設計優(yōu)化。