Molex莫仕尖端連接解決方案面向AI驅動(dòng)的數據中心、移動(dòng)設備和智能家電

隨著(zhù)中國數字環(huán)境不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長(cháng)。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導者和連接技術(shù)創(chuàng )新者，Molex莫仕在剛結束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅動(dòng)數據中心的最新解決方案，以及面向下一代移動(dòng)設備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。

Molex莫仕中國區銷(xiāo)售副總裁Roc Yang表示：“Molex莫仕致力于滿(mǎn)足不斷發(fā)展的中國市場(chǎng)，我們的解決方案能夠實(shí)現更快的數據傳輸、更高的能效以及無(wú)縫連接，滿(mǎn)足當今最嚴苛的應用需求?！?/p>

構建下一代超大規模數據中心

世界日益互聯(lián)互通，正在推動(dòng)數據生成和消費的增長(cháng)，這場(chǎng)互聯(lián)互通變革的核心是不斷發(fā)展的超大規模數據中心網(wǎng)絡(luò )。這些規模龐大的數據中心以密度、可擴展性和模塊化為先，以滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、流媒體、人工智能(AI)、機器學(xué)習、1.6T 網(wǎng)絡(luò )和其他高速應用帶來(lái)的帶寬密集型應用需求。隨著(zhù)中國日益需要數據處理和人工智能驅動(dòng)型應用，巿場(chǎng)對這些高性能、可擴展數據中心的需求也空前高漲。

Yang續稱(chēng)：“隨著(zhù)中國超大規模數據中心處理的數據量不斷增長(cháng)，在有限的空間內優(yōu)化計算能力成為了主要目標。通過(guò)利用針對空間和靈活性設計和優(yōu)化的連接器解決方案，超大規模系統架構工程師可以實(shí)現更高的服務(wù)器密度和更佳的性能?！?/p>

Molex莫仕在這一領(lǐng)域的解決方案包括：設計用于在不同堆疊高度上提供出色信號完整性的Mirror Mezz連接器；消除了槳式卡以減少空間需求的NearStack PCIe連接器系統；將電源和信號電路集成到單個(gè)扁平電纜組件中的Kickstart連接器系統。此外，NextStream連接器系統以低配高的緊湊型封裝支持 PCIe Gen 6 速度。

為中國優(yōu)化移動(dòng)設備和智能家電設計

此外，Molex莫仕在會(huì )上還展示了一系列高性能連接解決方案，旨在滿(mǎn)足中國主要行業(yè)不斷發(fā)展的需求，如消費電子、汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化和醫療技術(shù)。展出的產(chǎn)品包括：

Pico-Clasp連接器-Molex莫仕的核心1.00mm間距、線(xiàn)對板 Pico-Clasp 連接器是一種多功能系統，提供各種電鍍和設計選項，電路數從 2 到 50 不等，并提供寬針座型款，是空間受限應用的理想選擇，包括鍍金和鍍錫在內的多種設計選擇使得設計更加靈活，并使產(chǎn)品系列保持簡(jiǎn)潔性。

Micro-Lock Plus-Micro-Lock Plus 1.25mm間距連接器系統是緊湊型應用的理想之選，具有電氣和機械可靠性、設計靈活性和安全的配接保持力，可克服高溫設計(高達 105°C)中的各種挑戰。參觀(guān)者可以了解 Micro-Lock Plus 線(xiàn)對線(xiàn)和線(xiàn)對板連接器的緊湊尺寸、寬正閂鎖和安全配接保持力如何減少裝配錯誤，同時(shí)幫助避開(kāi)高溫環(huán)境中的常見(jiàn)問(wèn)題。