燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

　　燦芯半導體日前宣布，開(kāi)始面向客戶(hù)提供能滿(mǎn)足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶(hù)定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動(dòng)生成測試案例以供驗證。此外，這個(gè)通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數化的配置實(shí)施編程。

　　“Briliante”平臺不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標準總線(xiàn)來(lái)把基于A(yíng)RM CortexTM-M0, Cortex-M3 或 Cortex-M4處理器的MCU和多種數字外圍模塊集成在一起，而且可以靈活配置每個(gè)外圍模塊的數量來(lái)達到設計指標，外圍模塊包括嵌入式flash接口，SRAM，I2C，UART，SPI，Timer，WDT，PWM&CAP，GPIO等。為了提供完整的解決方案，燦芯半導體也基于整個(gè)芯片的需求，在中芯國際的0.18微米和0.13微米工藝中定制了相應的模擬IP(ADC，POR，LDO，ROSC等)。

　　燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：“我們很高興能提供這個(gè)新的集成平臺給我們的客戶(hù)以縮短設計周期并降低風(fēng)險。‘Briliante’平臺不僅是一個(gè)能提供靈活結構集成的工具，也是一個(gè)提供IP定制服務(wù)和系統驗證的一整套SoC方案。相信我們的客戶(hù)會(huì )非常滿(mǎn)意此平臺帶來(lái)的高效可靠的服務(wù)。”

　　ARM中國區總裁吳雄昂說(shuō)：“新一代的嵌入式應用, 如智能能源、汽車(chē)、白色家電、醫療、觸摸屏和物聯(lián)網(wǎng), 對芯片的智能和互聯(lián)提出了更高的要求, 要求供應商提供高效節能的處理器技術(shù), 這就是為什么ARM Cortex-M 處理器系列成為微控制器域領(lǐng)最領(lǐng)先的解決方案的原因。燦芯半導體建立在A(yíng)RM技術(shù)基礎上且頗具創(chuàng )新性的‘Briliante’平臺, 可以使客戶(hù)從容應對各細分市場(chǎng)的驚人增長(cháng), 并縮短上市周期。”