Molex公司推出新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統

　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數據速率實(shí)現最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專(zhuān)為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò )塔和電信交換機與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫療與軍用高數據速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專(zhuān)利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個(gè)差分對，實(shí)現最佳性能和定制。

　　Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak解釋道：“模塊化NeoScale三重布局的每個(gè)差分對包含三個(gè)插針—兩個(gè)信號針和一個(gè)屏蔽接地針。每組三重布局是一個(gè)單獨28 Gbps差分對，無(wú)需額外的接地針，并能夠針對高速單端或電源系統而優(yōu)化。相比現今平行板式連接器市場(chǎng)上的其它同類(lèi)連接器，高度靈活且功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常干凈的信號傳輸和信號完整性。”　　

　　NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂窩結構為每組三重布局進(jìn)行布線(xiàn)，以期最大限度減小串擾，并一層或兩層內實(shí)現PCB高效布線(xiàn)，從根本上節省了PCB材料的成本。另外，位于連接器外殼內的獨特tombstone結構保護了插配接口和柔性觸點(diǎn)，幫助防止端子受損。NeoScale布局具有每平方英寸82個(gè)差分對的密度，可以定制，支持高速差分對、高速單端傳輸、低速單端信號和電源觸點(diǎn)。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個(gè)電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個(gè)組件備有12至240組三重布局。

　　NeoScale平行板式互連系統采用Molex專(zhuān)利Solder Charge Technology™技術(shù)作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比，機械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性，在批量生產(chǎn)中簡(jiǎn)化了設計并促成牢固的焊接連接，省去了熱安裝和復雜形式的焊接引線(xiàn)座(solder tail)。

　　NeoScale插頭組件的差分對間距為2.80mm。插座組件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個(gè)SMT附著(zhù)點(diǎn)，每組三重布局具有四個(gè)solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重布局時(shí)，PCB占位面積不會(huì )改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背靠背防護分界線(xiàn)。所產(chǎn)生的鏡像線(xiàn)平分了三重布局對，可幫助PCB布線(xiàn)和RX/TX引腳輸出管理，以便提供最佳的信號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構進(jìn)一步保護連接器免受搬運損壞并提供優(yōu)化的信號完整性和機械穩定性。

　　Stanczak補充道：“模塊化NeoScale平行板式互連系統是用于空間受限設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易定制的設計工具，可用于大量的高密度系統應用。”