聯(lián)發(fā)科技手機芯片布局概況

　　由于需求持續低迷，市場(chǎng)傳出，2G手機芯片市場(chǎng)出現降價(jià)壓力，由中國大陸廠(chǎng)商帶頭殺價(jià)清庫存，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進(jìn)，對于營(yíng)收和毛利率的影響仍待觀(guān)察。

　　去年底至今年初，手機芯片廠(chǎng)商普遍面臨較大的價(jià)格壓力，去年下半年因全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)推出QRD公板，搶進(jìn)低價(jià)智能手機市場(chǎng)，使得聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)調降智能型手機芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」價(jià)格，形成智能手機芯片降價(jià)潮。

　　繼智能型手機芯片后，2G功能手機芯片同樣出現價(jià)格壓力，中國大陸當地手機芯片供應鏈傳出，當地手機芯片廠(chǎng)商已準備調降產(chǎn)品價(jià)格，甚至向客戶(hù)端釋出1美元的超低報價(jià)，清庫存的企圖心明顯。

　　由于2G手機芯片仍為聯(lián)發(fā)科的核心產(chǎn)品，營(yíng)收占比仍超過(guò)五成，為因應競爭對手的價(jià)格策略，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科也正評估是否在3月跟進(jìn)調降2G主力產(chǎn)品「MT6252」的售價(jià)。雖然聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)降價(jià)仍有變量，不過(guò)，手機芯片供應鏈認為，目前看來(lái)，2月的2G一般功能手機芯片市場(chǎng)需求相當不好，只有往年正常水平的一半，若對手殺價(jià)競爭，還是會(huì )對聯(lián)發(fā)科形成壓力。

　　第一季適逢聯(lián)發(fā)科傳統淡季，聯(lián)發(fā)科原預估，本季營(yíng)收將落在192億元到204億元間，季減10%到15%。因1月合并營(yíng)收為51.6億元，代表2月和3月?tīng)I收平均必須回到70億元以上，才能達到既定目標。手機芯片供應鏈指出，若由需求面來(lái)看，2月的手機芯片需求非常不好，未來(lái)幾天若未顯著(zhù)好轉，將影響聯(lián)發(fā)科、F-晨星本月的手機芯片出貨表現。