Microsemi推出新式耐輻射型“航空飛行”FPGA 器件

　　功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布，今天宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航空航天應用理想材料。

　　Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類(lèi)器件中的首款產(chǎn)品，可為航空航天硬件設計人員提供耐輻射、可編程、非易失性邏輯的集成解決方案。該器件適用于需要以高達350 MHz頻率運行和高達300萬(wàn)個(gè)系統門(mén)的低功率航空航天應用。這一器件可工作在低功耗應用的1.2V核心電壓和性能驅動(dòng)設計的1.5V核心電壓之間。

　　RT ProASIC3 FPGA基于安全的閃存技術(shù)，可避免受到輻射引起的破壞性配置干擾，并同時(shí)消除了額外的程序代碼儲存需求。易于重新編程的FPGA能夠加快實(shí)現原型設計與設計驗證功能，以簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作。

　　Microsemi已為要求苛刻的航空航天應用提供解決方案超過(guò)40年之久，目前擁有150多項完全合格的產(chǎn)品。公司的標準化和定制化航空航天解決方案包括轉換器、可定制化系統單芯片(cSoC)解決方案、MOSFETS、整流器、開(kāi)關(guān)二極管、晶體管、DC-DC轉換器和齊納二極管等。