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Microsemi推出新式耐輻射型“航空飛行”FPGA 器件
- 功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布，今天宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航空航天應用理想材料。
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA RT ProASIC3
FPGA的多路可控脈沖延遲系統
- 摘要 采用數字方法和模擬方法設計了一種最大分辨率為0.15 ns級的多路脈沖延遲系統，可以實(shí)現對連續脈沖信號的高分辨率可控延遲；采用Flash FPGA克服了現有SRAM FPGA系統掉電后程序丟失的缺點(diǎn)，提高了系統反應速度。本系統適用于需要將輸入脈沖信號進(jìn)行精確延遲來(lái)產(chǎn)生測試或控制用的連續脈沖信號場(chǎng)合，具有很強的適用性。 關(guān)鍵詞 數字方法 模擬方法 分辨率 脈沖延遲 ProASIC3 在科學(xué)研究、通信和一些自動(dòng)控制中，經(jīng)常需要精確定時(shí)的
- 關(guān)鍵字： FPGA 數字方法 模擬方法 分辨率 脈沖延遲 ProASIC3
FPGA躋身汽車(chē)系統關(guān)鍵應用領(lǐng)域
- 消費者迫切需求的輔助駕駛系統技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統尺寸很小，而且彼此非?？拷?，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統在設計方面存在的熱可靠性問(wèn)題可通過(guò)采用較少的元件及超低的功耗來(lái)解決。Actel公司以Flash為基礎的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢，因而消除了FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）用于安全關(guān)鍵汽車(chē)應用領(lǐng)域的障礙。 汽車(chē)工程師過(guò)去通常依賴(lài)于MCU(微控制器)和定制ASIC（專(zhuān)用集成電
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導體器件
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