Zynq-7000 EPP 開(kāi)啟創(chuàng )新新紀元
作者：Mike Santarini
時(shí)間：2011-12-22
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/127298.htm
主、從器件之間的相互訪(fǎng)問(wèn)是根據為每個(gè)從器件分配的地址范圍，通過(guò) AXI 互連來(lái)路由的。多個(gè)主器件可以同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)多個(gè)副器件，并且每個(gè) AXI 互連使用一個(gè)兩級 (two-level) 判優(yōu)電路來(lái)解決爭用問(wèn)題。
做好準備，及早參與
客戶(hù)今天就可以通過(guò)參與早期試用計劃，開(kāi)始對 Zynq-7000 EPP 系列器件進(jìn)行評測。首款芯片器件預計會(huì )在 2011 年下半年推出，普通工程樣品將在 2012 年上半年推出。設計人員可以直接使用支持 ARM 的工具和開(kāi)發(fā)包來(lái)熟悉 Cortex-A9 MPCore 架構并開(kāi)始移植代碼。
根據容量和種類(lèi)，這些器件的價(jià)格各不相同。根據之前的批量生產(chǎn)定價(jià)，Zynq-7000 EPP 系列高容量產(chǎn)品的起始價(jià)格將低于 15 美元。有興趣的客戶(hù)可以聯(lián)系當地的賽靈思代表。
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