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芯片堆疊
芯片堆疊 文章 進(jìn)入芯片堆疊技術(shù)社區
歐洲旨在成為下一代“智能系統”的領(lǐng)導者
- 近日，歐洲新研究項目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學(xué)科智能系統聯(lián)合設計(SMAC)項目的內容細節。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統設計創(chuàng )造先進(jìn)的設計整合環(huán)境(SMAC 平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統項目提供部分資金支持。智能系統是指在一個(gè)微型封裝內整合多種功能的微型智能設備，這些功能包括傳感器、執行器、運算功能、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )連接和能量收集功能。在節能、醫療、汽車(chē)、工廠(chǎng)自動(dòng)化以及消費電子等應用領(lǐng)域，智能系統將是下一代產(chǎn)品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過(guò)降低智能系統的
- 關(guān)鍵字： 芯片堆疊 系統級封裝
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芯片堆疊介紹
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