概倫電子在上海舉辦2011年技術(shù)研討會(huì )

　　概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)近日在上海浦東假日酒店舉辦了主題為“用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術(shù)”研討會(huì )，來(lái)自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高校與研究機構等近一百五十位嘉賓出席了研討會(huì )，共同分享了來(lái)自概倫電子、中芯國際和IBM專(zhuān)家帶來(lái)的六大精彩專(zhuān)題演講。

　　概倫電子董事長(cháng)兼總裁劉志宏博士在主題演講“電路仿真技術(shù)的挑戰和用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術(shù)”中，主要闡述了工藝漂移(Process Variation)對電路性能和最終產(chǎn)品良率(Yield)的影響越來(lái)越顯著(zhù)，如何通過(guò)SPICE模型精確地評估工藝漂移，并通過(guò)快速準確的統計仿真手段評估其對芯片性能和良率的影響，即在芯片設計階段就能針對不同應用的需求進(jìn)行優(yōu)化設計，以提高流片成功率進(jìn)而提升最終產(chǎn)品的競爭力。

　　概倫電子董事長(cháng)兼總裁劉志宏博士

　　研討會(huì )現場(chǎng)

　　中芯國際副總裁李序武博士應邀做了題為“工藝漂移及其影響”的專(zhuān)題演講，從集成電路制造和半導體工藝、結構衍變及其工作原理的角度闡述了在先進(jìn)工藝節點(diǎn)下制造和設計面臨的挑戰，并強調了精確的模型和快速有效的EDA工具的重要性。來(lái)自IBM的拉杰夫·尤西博士應邀從集成電路設計的角度向嘉賓闡釋了工藝漂移對SRAM等電路設計的影響，并展示了其先進(jìn)的統計分析技術(shù)在IBM的應用。

　　概倫電子執行副總裁馬志堅博士為來(lái)賓介紹了先進(jìn)工藝下SPICE模型的挑戰，并從模型的驗證、再校準及其在電路設計中的應用等角度進(jìn)行了深入的剖析。概倫電子副總裁楊廉峰博士在研討會(huì )中重點(diǎn)介紹了概倫電子良率導向設計解決方案，內容涵蓋了器件統計模型的建立和驗證、電路的快速統計仿真、良率分析和設計優(yōu)化等。作為概倫電子良率導向設計解決方案的核心產(chǎn)品BSIMProPlusTM、 NanoSpiceTM 和NanoYieldTM ，為建模工程師和電路設計師們快速有效的建立及驗證模型和進(jìn)行SPICE并行統計仿真提供了業(yè)界領(lǐng)先的精度、速度和容量，有助于大幅提升高端產(chǎn)品的性能和良率，縮短上市時(shí)間。授權自IBM的統計分析技術(shù)可以幫助工藝開(kāi)發(fā)工程師和電路設計師有效地評估工藝漂移對SRAM等高可靠性電路設計的影響，從而為工藝和設計的改進(jìn)提供參考并最終提升產(chǎn)品的良率。

　　研討會(huì )設置了產(chǎn)品演示和問(wèn)答環(huán)節，對來(lái)賓提問(wèn)及熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行了討論。本次研討會(huì )從集成電路制造、集成電路設計和EDA工具開(kāi)發(fā)等不同的角度探討了提升IC設計競爭力的良率導向設計技術(shù)的重要性，涉及的熱點(diǎn)聯(lián)動(dòng)IC設計和制造領(lǐng)域，引起了來(lái)賓的強烈反響和共鳴。概倫電子表示，將繼續以支持和推動(dòng)中國IC設計與制造企業(yè)的發(fā)展進(jìn)程為己任，提供創(chuàng )新的電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案。